新 闻 ① ： 英伟达下一代GPU均采用台积电5nm工艺， 相关供应链正在为量产做准备
三星近期开始进行大规模的产能扩充和技术研发计划，意图在晶圆制造领域追赶台积电（TSMC）。三星此前已宣布，未来十年将投资1515亿美元用于晶圆厂的建设，目标到2026年，产能将提高到目前的三倍。同时计划在2022年上半年量产3nm GAA制程，2023年量产第二代3nm工艺。此外，三星还加紧了芯片方慢的开发工作，在Exynos系列SoC引入AMD的图形技术，近期还致力于开发适用于新一代汽车的车用芯片，还传出收购相关企业的消息。
最近业界传出三星希望将高通和AMD导入到自己的先进工艺制程计划中，后者与台积电有深度合作关系，在7nm制程节点的成功，让AMD坐上了发展的快车道。作为实力更为强大的竞争对手，面对三星咄咄逼人的攻势，台积电当然也不会坐以待毙。既然三星可以争取AMD，那么台积电也可以争夺英伟达的GPU订单。
据DigiTimes报道，英伟达将采用台积电5nm工艺，为下一代Hopper架构的H100 GPU以及Ada Lovelance架构的GeForce RTX 40系列GPU代工。前者是英伟达面向数据中心和AI计算的产品，采用CoWoS先进封装，由于上一代的A100也选用了台积电，继续沿用同一晶圆代工厂并不奇怪。后者则是面向普通消费者的新一代游戏显卡，仍保留传统的设计，并不会像AMD基于RDNA 3架构的Navi 31那样采用MCM多芯片封装，全面转向台积电将对未来一段时间产能分配有较大影响。
虽然三星和英伟达在GeForce RTX 30系列上有良好的合作，特别是三星为得到英伟达这份大订单，提供了非常优惠的价格，但其8nm工艺无论在性能、产能还是良品率等各方面都并非那么让人满意，导致GPU供应上一直存在问题。台积电不一定会给予英伟达很好的价格，但半导体工艺上应该会有更好的保证。
据了解，这次英伟达Hopper架构和Ada Lovelance架构GPU供应链大军中，台积电负责晶圆制造；日月光及其控股的矽品拿下了绝大多数封装订单，GeForce RTX 40系列GPU将采用成熟的FC-BGA封装；测试部分则由京元电子取得，包括了晶圆测试（CP）、系统级测试（SLT）所需的探针卡、以及IC测试基座等；中华精测、旺矽科技、颖崴科技等都进入了此次供应链体系。事实上，矽品和京元电子这些都是英伟达长期的合作伙伴，前者一直负责英伟达HPC芯片的封测工作。这些供应链企业预计会在2021年年末，和2022年上半年陆续启动运转，以迎接英伟达GPU换代。
目前半导体业仍面临供应方面的影响，在2022年里，供不应求的情况会持续，提升产能、良品率、效能的重要性更为凸显。大多数企业都会更仔细地进行规划，以利用好手上的资源，不可避免地会往高端新品方向靠拢。这点在近期业界积极推广Wi-Fi 6/6E芯片，以及ABF基板供应短缺下，优先分配给服务器产能就能看出。
传闻旗舰产品AD102是一个600mm² 的大芯片，将配备18432个CUDA核心，性能在GA102基础上翻倍，搭配GDDR6X显存，位宽是384位。其拥有2.2 GHz的核心频率，可以提供81 TFLOP的计算性能（FP32）。顶级的GeForce RTX 40系列显卡的TDP将达到450W或以上，甚至达到600W的级别，将采用新式PCIe 5.0外接供电接口，以满足其供电方面的需求。预计新一代Ada Lovelace架构GPU会在2022年第四季度发布，以取代Ampere架构的GeForce RTX 30系列。
不过对于游戏玩家而言，是否能以合理的价格买到新显卡仍然是最大的问题。
原文链接：https://www.expreview.com/81251.html
自Intel更换了Intel 7（10nm）工艺之后，NVIDIA也即将迎来一波工艺升级，NVIDIA将抛弃三星，转投台积电的怀抱！说实在的，NVIDIA这代显卡的很多问题都是因为三星那个拉胯的6nm工艺，如今换用台积电5nm，看似数字提升不大，但由此带来的能耗比提升甚至性能提升将是非常巨大的！不过有一点是肯定的……换用台积电的话，产能问题估计会更加严重……这新卡估计更不好买哟。
新 闻 ② ： 传AMD可能成为三星首个3nm客户， 预计今年营收增长65%
在2021年第三季度里，AMD收入为43.13亿美元，实现了54%的同比增长，与上一季度的38.50亿美元相比也增长12%。这是AMD连续第六个季度的营收增长，并再次打破单季度营收纪录。在2021年的前三个季度里，AMD的累计收入达到了115亿美元。
AMD预计2021年第四季度的营收将会继续攀升，达到45亿美元（上下浮动1亿美元），同比增长约39%。IC Insights预计AMD今年的收入将有65%的增长，最终年收入也会超过160亿美元，增长率在2021年十大半导体公司名单中名列前茅，主要推动力在于数据中心业务。相比2020年的98亿美元营收和45%的年增长率，AMD在2021年的表现更为强劲。
据DigiTimes报道，三星早前已宣布将在2022年上半年量产3nm GAA制程，不过并没有透露谁会成为首家客户。由于台积电（TSMC）一直在执行苹果优先的策略，加上英特尔的加入，可能会影响未来N3制程的产能分配。三星有可能和高通、AMD建立新的合作关系，其中一家或成为3nm GAA制程的首个客户。
据三星的介绍，会在3nm制程节点引入了全新的GAAFET全环绕栅极晶体管工艺，第一代3nm工艺已推迟到2022年上半年量产，第二代3nm工艺将会在2023年量产。台积电在N3制程节点仍将使用FinFET晶体管，预计在2022年下半年量产N3制程节点，并计划推出名为N3E的增强型3nm工艺，量产时间为2023年下半年。
原文链接：https://www.expreview.com/81116.html
这边NVIDIA刚出虎穴，另一边AMD就又要入狼窝了，不得不说，三星这几代的工艺对比台积电是真的拉胯，用了三星工艺的高通和NVIDIA都有些表现不佳，AMD这是有啥想不开的？非要投身三星？不过说起来，随着台积电与苹果合作更加密切，加之苹果M系列处理器逐步增量，AMD面临的产能问题只会越来越严峻，为了进一步的发展，AMD选择三星估计也是无奈之举吧……希望Zen架构的强势能压制住三星工艺的一些弊端，带来依旧优秀的产品吧。
新 闻 ③ ： 《赛博朋克2077》和《巫师3》次世代版将推迟发布，未来可能加入XGP或PS Now
近期CD Projekt Red举行的2021年第三季度财报会议上，CD Projekt集团总裁兼联合首席执行官Adam Kiciński确认，《赛博朋克2077（Cyberpunk 2077）》和《巫师3（The Witcher 3）》的次世代版本（PlayStation 5和Xbox Series X/S）有望在2022年第一季度和第二季度发布。
《赛博朋克2077》和《巫师3》的次世代版本原来都计划在2021年第四季度发布，按时间表来看，已经是延期了。Adam Kiciński表示，CD Projekt Red要确保《赛博朋克2077》的次世代版本与原有的PlayStation 4/Xbox One版本不同。此外，Update 1.5将会有一系列的升级（将会与次世代版本一起发布），需要更多的测试。
CD Projekt Red的财务报告显示，从2020年底，CD Projekt Red将公司至少一半的资源用于《赛博朋克2077》的更新（修补各种bug），以及开发次世代版本，只有大概八分之一的资源用在DLC上。随着《赛博朋克2077》通过各种补丁逐步修复数以千计的bug，并针对平台做更好的优化，加上降价促销，《赛博朋克2077》的销量和口碑在近期都有较大提升，相关工作已告一段落。到2021年9月底，《赛博朋克2077》更新和DLC开发所占的资源已持平，在下一阶段，CD Projekt Red会将工作重心转移到DLC开发中。
《巫师3》则有所不同，由于其游戏架构已相对落后，CD Projekt Red选择更为稳妥的方式进行，希望加入光线追踪等新技术后，游戏不会出现任何问题。对于《赛博朋克2077》是否会加入订阅服务的可能性，比如微软的Xbox Game Pass或者索尼的PlayStation Now，Adam Kiciński表示有可能会发生，不过还要等很长的一段时间。
原文链接：https://www.expreview.com/81270.html
这倒是好消息啊，虽然次时代版本的到来要推迟一段时间，但是加入XGP这种事情是好事啊！CDPR之前也并不是没有与XBOX合作过，此前《巫师3》就曾加入过XGP库，只是后来又退出了罢了。不过目前，还没有《巫师3》及《赛博朋克2077》加入订阅服务的确切消息，希望这事能达成吧！
关注B站@电脑吧评测室
备注：
文章转载自网络（链接如上）。文章出现的任何图片，标志均属于其合法持有人；本文仅作传递信息之用。如有侵权可在本文内留言。
引用文章内容与观点不代表电脑吧评测室观点。