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英特尔14代酷睿将采用3D封装多种工艺核心

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天极网 2021-12-01 20:10

【天极网DIY硬件频道】英特尔在10月底推出12代酷睿Alder Lake-S,2022年将推出改进版的13代酷睿Raptor Lake,2023年则是14代酷睿Meteor Lake。从14代Meteor Lake开始,英特尔将在处理器中引入3D封装,其CPU内核为Intel 4工艺制造,GPU核心则交给台积电3nm工艺。

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从目前曝光的信息可以看到,Meteor Lake处理器依然采用大小核架构,其性能核升级Redwood Cove,效能核升级Crestmont架构,同时用上Foveros 3D封装,融合多种IP核心。CPU计算核心会使用Intel 4工艺生产(之前的7nm EUV工艺),也将是Intel首次使用EUV工艺,这个高性能节点Intel需要自己打磨。

除了CPU核心及GPU核心之外,Meteor Lake还会有GPU和连接模块,这两部分虽然尚无明确消息,但传闻英特尔将其交给台积电代工。考虑到GPU、连接等芯片适合堆晶体管密度,交给台积电代工有利于英特尔减轻生产压力,这样的合作模式应该是很有可能的,反正Intel已经把6nm独显芯片的订单交给台积电。SoC-LP(整合DDR5/LPDDR5、PCIe 5.0、USB4控制器等)则会基于台积电5nm或者4nm打造。

按照英特尔规划,Meteor Lake将于2023年上市,此前计算模块的核心已经设计定案,最近还公布试产的消息。有媒体在Intel位于美国的Fab42工厂拍到14代酷睿Meteor Lake芯片,基于Intel 4(7nm)工艺制造,采用Foveros封装技术,集合计算、SoC-LP(I/O模块)、GPU(96~192 EU)等三大单元。

从Meteor Lake架构应该是基于技术指标、产能、成本等综合考虑后的结果。Meteor Lake并非新CEO帕特基辛格上任后台积电为Intel代工的首款重磅产品,明年一季度推出的Xe游戏显卡,就会采用台积电的6nm制造。

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