【芯片】骁龙870最强对手，天玑7000规格曝光

来源：大米评测

前两天联发科发布了天玑9000芯片，4nm工艺制程+全新的Arm V9架构，让不少网友对它充满了期待。不过作为目前的旗舰顶级芯片，成本肯定是不便宜的，卢伟冰也透露1999元只能买个芯片。而天玑1200的继任者，则是天玑7000芯片。

近日网上也曝光了天玑7000的参数规格：

基于台积电5nm工艺制程，CPU由4颗2.75GHz的A78大核+4颗2.0GHz的A55小核构成，GPU为Mali-G510 MC6。

目前天玑7000的跑分成绩为75万分左右，这一成绩已经超越了骁龙870。性能表现在888和870之间，精准卡位。

联发科将于12月16日举行新品发布会，届时天玑7000应该也会亮相。

Redmi旗下的天玑7000机型已经在路上了，根据产品的规划进度来看，较大概率会是redmi K50宇宙中的一员，可能会是K50标准版。

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