富士康能够崛起也算是赶对了时机，来到大陆建厂，正好借助我们发展的红利，加上苹果智能手机的订单，迅速成长为全球电子代工行业的翘楚。富士康也因此过度依赖苹果，但跟随苹果外迁却尝尽了苦头，于是开始回到大陆，决定多条腿走路。
富士康用行动证明
然而，依靠大陆红利成长起来的富士康并没有感恩，反而有点飘了，郭台铭还曾在一次采访时说道，在大陆建厂就是给大陆工人赏饭吃。甚至还表示“大陆离不开我”，一度曾扬言要搬离大陆，后来也的确是这样做了，积极赴美赴印赴越建厂。
我们知道，富士康相当依赖苹果的订单，而库克一直以来想减少对大陆的依赖。因此，富士康就积极响应苹果号召，将工厂外迁，结果用实际行动证明了离不开大陆。赴美元建厂无果而终，赴印建厂建成开工，但因当地人素质低等，受损不小。
还在赴越建厂，最近还把立讯精密给坑了一把。具体情况是这样的，富士康主要负责iPhone系列的代工，而AirPods的代工主要由立讯精密负责。但最近市场上AirPods 3却被曝存在质量问题，结果存在质量的都是越南生产的，之前大陆的都没问题。
立讯精密一直代工AirPods 3，品控应该没有问题。而最近富士康在越南的生产线，瓜分了部分AirPods 3的订单，可能是越南的产线经验不足出的问题。后来，富士康尝到苦头，开始大举重返大陆，为了iPhone 13代工，在大陆进行了各种招工扩产。
首座晶圆级封测厂
回到大陆的富士康，不再仅专注于电子产品的代工，开始拓展业务范围。可能也在考虑在一定程度上减少对苹果依赖造成的影响，为以后的发展多留几条出路。
近日，富士康正式宣布，其旗下首座晶圆级封测厂在我国青岛正式投产。也就是说生产线已经启动，开始进入到运营阶段。富士康的这个芯片封测厂，从开工到量产仅用了18个月，速度确实很快，可以说创下行业内的建厂新速度，表现确实不错。
富士康这个厂属于芯片高端封测厂，预计达产后月封测晶圆芯片约 3 万片。并且这个厂是晶圆级封测厂，运用的是目前业界前沿的工业 4.0 智能型无人化灯塔工厂。算是相当先进的封测厂，拥有全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统。
最值得一提的是，富士康的这个晶圆级封测厂采用的光刻机设备，用的是上海微电子的28nm光刻机。从富士康支持国产光刻机来说，不管如何，还是值得点赞。最起码能够促进国产光刻机的进步，并且也会带动其它企业逐步降低国外设备依赖。
有望再跟华为合作
近两年，国内的芯片行业进步很快。芯片的设计、制造、封测三个重要环节，除了芯片制造在高端制造上，因为缺少EUV光刻机还不行。我们在芯片设计和封测上都已经达到了国际先进水平，芯片设计上像华为的海思已经可以跟苹果、高通等媲美。
在芯片封测上，国内的封测三强长电科技、通富微电以及华天科技，在封测方面都具备了国际竞争力。现在富士康的晶圆级封测厂又投产了，并且还运用世界领先的封装技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、物联网、人工智能等应用芯片。
富士康的这个封测厂，现在投产后，预计到2025年达产。从它封测的芯片来看，包括5G通讯、物联网、人工智能等，这些都是华为业务会用到的，因此不排除接下来和华为再次合作的可能。但不知道华为会不会用，因为之前的一些过节。
富士康之前为了苹果的订单，曾压缩或推迟其它品牌的产能，其中就包括小米等。还有后来富士康还曾积极响应美方制裁，停止给华为代工手机，这些都引起了国内企业的一致愤慨。之后，华为、小米将不少的订单交给了比亚迪来代工。
后台，富士康曾一度遇到困难，处境相当艰难，华为还不计前嫌帮过它。为此，郭台铭还曾说道：华为的芯片我全包了。这话当然可能性很小，但富士康现在切入到芯片行业，进行芯片封装，也极有可能会跟华为合作，也算弥补之前过错吧！