“很多人都知道光刻胶，在半导体的主要耗材中，光刻胶的市场规模占到6%，其实你们也可以多看看我们抛光液和抛光垫，它们在半导体耗材市场规模中占到7%，比光刻胶还多那么一点点。”11月26日，鼎龙股份半导体材料新品发布会在武汉举行，公司相关负责人在介绍产品时将光刻胶作为参照。
这是鼎龙股份成立20年来第一次举行半导体材料新品发布会，现场展示了公司生产的半导体CMP用抛光垫、清洗液、修整盘、抛光液、纳米研磨粒子以及OLED显示用聚酰亚胺、光敏聚酰亚胺、封装墨水等多款新材料。
“鼎龙创业二十年来一直只做一件事：就是在关键材料领域进行探索和突破！”鼎龙股份董事长朱双全在答谢时表示。
“你们做成了很多我们应该做、但没能做成的事情。”中国光学光电子行业协会液晶分会秘书长梁新清则在致辞时回应。
提供CMP材料整套解决方案
化学机械抛光（CMP）是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP的主要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。
2012年，机缘巧合下，鼎龙股份决定启动CMP抛光垫研发。三年后，2015年，公司启动CMP抛光垫产业化。2017年，公司CMP抛光垫产品获得首张订单。至今年前三季度，公司CMP板块实现营业收入1.93亿元，较去年同期增长443%；实现净利润7485万元，较去年同期增长402%。
“创新说起来很高大上，但很多创新成果其实都是熬出来，逼出来，苦出来的！创新很苦很累，我们大多数产品都是多年投入，多年煎熬，多年坚持！个中艰辛一言难尽！”在答谢致辞时，朱双全动情地说。
据了解，在CMP抛光垫领域，鼎龙不仅实现了从无到有，还凭借优异的产品性能成为多家半导体厂商的第一供应商。“我们的产品已覆盖至国内所有主流核心的国产晶圆厂，正在扩产，二期马上要投产，后面还有扩产计划。”鼎龙股份抛光垫项目负责人介绍。
面板用光刻胶已量产
除了半导体制造用耗材外，鼎龙股份的面板新材料开发也取得突破，本次也发布了多款柔性显示材料新产品。
据了解，2013年，鼎龙启动了PI浆料研发，后续成立武汉柔显科技进行产业化。目前，公司是国内领先实现YPI产品在国内主流面板厂G6代线验证通过、拥有YPI产品千吨级产线的企业。
除了YPI，对标国外龙头面板材料企业，鼎龙还布局了多款技术难度高的显示材料，其中OLED显示用光敏聚酰亚胺PSPI、面板封装材料INK在客户端验证，测试反馈符合预期；其他显示材料的研发按进度推进中。
据了解，OLED显示用光敏聚酰亚胺PSPI是面板用的一种光刻胶。该光刻胶与半导体用光刻胶有差异，但也有共通点。鼎龙相关负责人介绍，OLED显示用光敏聚酰亚胺PSPI目前已实现量产。
“封装材料是我们未来布局的一个重要方向。鼎龙立志成为一个平台型材料创新企业，由追逐创新，平行创新向引领创新转变，未来能为中国行业用户提供更多独创性引领性的材料技术和产品。”朱双全说。
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