自从2017年推出Zen架构锐龙处理器之后，AMD承诺每年推出一代新品，不过Zen3也就是锐龙5000这一代，自从去年10月发布到现在还没有其继任者出现。
而根据AMD官方的路线图，采用5nm的Zen4要到2022年底才会发布，那么自然而然这中间就要有一个过渡的继任者。
根据之前的爆料，这一代将会是采用3D V-Cache缓存增强版的Zen3+。
而在AMD官网最新的投资者PPT中，AMD提到了在先进封装上的进步，指出2019年推出chiplets小芯片封装技术之后，2021年推出了3D chiplets封装技术，使用了小芯片+3D堆栈的方式。
而这个3D chiplets就是之前公布的3D V-Cache缓存，通过3D缓存封装，每一个CCD芯片上可以再封装两层和CCD芯片同等大小的三级缓存，打个比方说，像5900X和5950X那样拥有两个CCD芯片的CPU，最高能达到192MB的三级缓存。
而提升三缓最为实用的场景便是游戏体验的提升。根据此前AMD对原型芯片的测算显示，游戏性能最高提升25%，最少也有4%，平均在15%左右。
根据爆料，3D缓存增强版的锐龙处理器应该会定名为锐龙6000系列，预计会在2022年1月份的CES展会上发布。
此外根据博板堂网站的消息，AMD官方已经通知板卡产商，对未来Radeon RX 6000系列GPU芯片涨价10%，从下一批订单起生效。这意味着，每片芯片的价格将增长20-40美元（约合人民币127-255元）。
并且还有一点需要注意，那就是这里说的价格是非公厂商拿到的套片价格。显然，作为成本中最重要的一块，最终的终端显卡大概率也要进入上涨通道了。
当然，AMD涨价的理由也很充分，今年第四季度，台积电宣布对芯片代工费用全面上涨，而主要依靠台积电代工的AMD涨价也是情理之中。