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集微网消息 近日，国际半导体产业协会(SEMI)估计，今年半导体厂房建设投资可望攀高至180亿美元，将创下历史新高，2022年将进一步逼近270亿美元。
SEMI表示，在电动车、物联网、5G手机及数据中心服务器等市场驱动下，今年全球半导体产值可望成长超过20%，设备市场也将随着成长逾30%。
其进一步指出，今年晶圆代工、内存、微处理器及功率组件厂商都将扩大投资，其中，内存产能将稳步增加个位数百分比。
在2022年的69个厂房建置计划中，SEMI预计有16座新建晶圆厂计划有高度可能性实现量产，预期2022年厂房建设投资金额可望进一步逼近270亿美元，将续创历史新高。
（校对/Lee）