在上周，英特尔首次对外展示了Meteor Lake测试芯片，让世人第一次看到采用Tile设计的英特尔第14代酷睿系列处理器的模样。

Meteor Lake采用了模块化设计，至少会有三个不同的模块，分别是计算模块、SOC-LP模块（负责I/O）和GPU模块。这些模块可以搭配不同制程节点的模块进行堆叠，封装内可能有首款使用其他晶圆厂（台积电）制造的模块，再使用EMIB技术互联。通过Foveros封装技术，可以将重新设计、测试、流片等过程统统省略，直接将不同IP、不同工艺的各种成熟方案封装在一起。英特尔也会在Meteor Lake首次采用自家的7nm制程工艺（Intel 4），加入了EUV光刻技术。

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其中Meteor Lake的GPU模块最低配置96个EU，最高可配置192个EU，相比Alder Lake和Raptor Lake有大幅度的提升。同时，其Xe-LP架构也会由Gen 12.2改进为Gen 12.7。据Ctee报道，Meteor Lake的GPU模块还将采用台积电（TSMC）的3nm工艺制造，SOC-LP模块则采用台积电的4nm或5nm工艺制造，剩下的计算模块才是英特尔自己的7nm工艺。

此外，Meteor Lake使用的是第二代混合架构技术，性能核将启用Redwood Cove架构，以取代目前的Golden Cove架构，能效核应该会继续使用Gracemont架构，不过暂时还不清楚Meteor Lake的核心配置情况。

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