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日经:日本政府将拨款52亿美元资助台积电等企业建厂

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爱集微APP 2021-11-24 00:24
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集微网消息,据日经新闻报道,日本政府2021年度的追加预算中,将拨出约6000亿日元(约52亿美元)协助半导体厂商在日本扩产,其中三分之二将投资台积电计划中的日本芯片厂。

日经称,这6000亿日元中,4000亿日元(约合34.7亿美元)将用来投资台积电在九州熊本县设立的制造厂,而剩下的2000亿日元,将用来资助包括美国美光以及日本铠侠这两家厂商的半导体投资计划。

目前台积电、美光与铠侠均未回应询问意见请求。

台积电本月稍早已经宣布,将投资70亿美元与索尼共同在日本设立芯片厂,其计划于2022年开始建设,2024 年开始量产,该工厂将主要生产使用22纳米至28纳米技术的芯片,广泛用于汽车、消费电子领域。(校对|Value)

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