台积电、三星等公司都在11月8日之前向美国商务部提交了芯片机密数据。目前提交的相关信息曝光。
台积电没有完全回应美国的要求，针对部分问题做了回答，主要集中于自身产能情况、2019至2021年集成电路产量及各分支占总产量的比例，以及订单积压量最大产品的最近一个月销售额，但并未透露订单积压量最大产品的具体名称。
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