联发科刚刚宣布了其最新的旗舰处理器:天玑 9000,这是该公司有史以来最强大的芯片,看起来应该能够与高通和三星等更受欢迎的竞争对手提供的最好的芯片并驾齐驱。
以前的顶级天玑芯片(如去年的天玑 1000)仍然不如高通的骁龙 888 或三星的 Exynos 2100等同时代芯片强大,而新的天玑 9000 即将推出,为 2022 年的 Android 旗舰产品提供支持。
全新天玑 9000 是首款基于台积电 4nm 工艺打造的移动芯片,此外还采用了 Arm 的全新 v9 架构。这也是第一款使用 Arm 新内核设计的 CPU:一个主频为 3.05GHz 的 Cortex-X2 性能内核,三个主频为 2.85GHz 的 Cortex-A710 内核,以及四个主频为 1.8GHz 的 Cortex-A510 效率内核。与此同时,GPU 是 10 核 Arm Mali-G710,以及联发科的第五代 APU,具有 6 个用于 AI 处理的总内核(该公司称其性能和能效是上一代的四倍)。
新的 18 位 Imagiq Gen 7 ISP 声称是世界上第一个能够捕获 320 兆像素图像的芯片(假设您的手机具有可以在该级别拍摄的传感器),能够以每秒 9 亿像素的速度传输数据.
正如人们对现代智能手机芯片所期望的那样,Dimensity 9000 提供了一个板载 5G 调制解调器,支持 3GPP 的 Release 16 规范。但值得注意的是,新芯片仅提供内置的 sub-6GHz 5G 支持,而没有更快的毫米波标准,因此仍落后于竞争对手。Dimensity 9000 确实声称是第一款支持蓝牙 5.3 的智能手机,也可以与 Wi-Fi 6E 配合使用。
在使用最新的 Arm 技术方面,联发科很可能不会孤军奋战——例如,人们普遍预计高通将在 11 月 30 日的年度骁龙技术峰会上宣布其骁龙 888 芯片组的继任者。但是,即使联发科发现天玑 9000 与高通今年宣布的重量级别相同,而不是飞跃,这对联发科来说也是一个巨大的胜利,而联发科到目前为止一直处于落后状态。
联发科长期以来一直是主要 Android 设备的竞争对手,但天玑 9000 表明它终于希望真正参与竞争。现在的问题是手机制造商是否准备好加入其中。