因某些特殊原因，华为与台积电中断合作关系，这造成了麒麟芯片的停产。迫不得已，华为手机重新拾起了高通、联发科芯片。除了高通4G版本的骁龙888、以及mate50即将应用的4G版本的骁龙898外，华为还将目光放到天玑1000、1100、1200等中低端处理器以及联发科冲刺高端智能手机芯片市场的高端处理器芯片天玑2000。
2021年11月10日消息，联发科公布了公司在2021年10月份的营收报告。报告显示，联发科在2021年10月份的营收额达70亿人民币，同比增长了38.4%。这刷新了联发科的营收纪录。联发科负责人表示，联发科在2021年1~10月累计营收达590亿元人民币，同比增长了25.88%。
作为中低端智能手机芯片市场的“三剑客”，天玑1000、天玑1100、天玑1200的成功，助长了联发科冲击高端智能手机市场的决心。据了解，采用台积电4纳米制程打造的天玑2000，在性能上与骁龙898基本持平，在功耗节能方面的表现优于骁龙898。
这是因为天玑2000与骁龙898架构使用的都是英国Arm公司最新推出的ArmV9架构，而且超大核都是基于Cortex-A710。因此在性能上的差别并不是很大，在一些跑分软件上，天玑2000的性能跑分甚至超过了骁龙898.另外，台积电的代工技术也很关键。同为4纳米制程，台积电代工出来的4纳米芯片性能表现要优于三星代工出来的4纳米芯片。骁龙888功耗翻车便是一个很好的例子。
联发科表示：受芯片饥荒的影响，2021年第四季度，芯片市场需求依旧强劲。联发科预测自己将在2021年的5G芯片市场中售出超过2亿枚芯片，到2022年，联发科将会继续保持这一增长趋势。前面提到，联发科能够在今年竞争激烈的芯片市场中做得风生水起，一方面得益于联发科自身对芯片研发技术的重视，另一方面则得益于台积电的工艺加持。
吃到甜头的联发科，显然是不想错过台积电的先进制程的。联发科副总裁高学武在成电论坛表示：联发科芯片目前已经采用了台积电的5纳米、4纳米制程。未来台积电的3纳米制程，联发科也照样会采用。此外，联发科还表示要与客户共同布局先进封装领域。据了解，芯片封装方面，联发科目前已经采用了台积电的CoWoS、InFO等芯片封装技术，未来联发科将会采用台积电的3D IC封装技术。
我们知道，华为是联发科的重要合作伙伴，联发科采用台积电的3纳米制程，也意味着华为有望用上采用台积电3纳米制程打造的联发科芯片。不过以目前的现状来看，联发科的5G射频芯片，华为暂时无法使用。受特殊因素的影响，目前华为无法使用掺杂美国技术的5G相关产品。
虽说高通为华为“量身定做”了4G版本的骁龙898芯片。但在5G时代的背景下，缺少5G功能的华为手机的竞争优势并不大，更何况没有了麒麟芯片的加持，华为新机的销量较以往也会受到不小的影响。对于华为，对于国产半导体厂商来说，核心技术依旧是关键。
得益于国家的正确引导，目前我们在半导体领域中取得了不错的成就。例如清华大学推出国内首台高精尖晶圆减薄机、长春光机所破冰光学物镜项目，完成国产光刻机的最后一块拼图。面对缺芯问题，华为也在不断地努力。据了解，目前华为已经成功克服了存储芯片的缺芯问题。即华为12Gb版本的手机，基本上告别存储芯片缺芯困扰。有关5G射频芯片，金信诺、卓胜微、飞骧科技等国产芯片商们也在积极布局。相信不久就会解决5G射频芯片卡脖子问题。
采用台积电3纳米芯片代工的联发科，能否在日后赶超高通位置呢？对于联发科芯片，大伙有什么想说的呢？欢迎在下方留言、评论。我是柏柏说科技，资深半导体科技爱好者。关注我，带你了解更多最新的半导体资讯，学习更多有用的半导体知识。