在今年9月下旬，美国商务部以应对全球芯片危机为名，要求台积电、韩国、三星在内的多家半导体企业提供商业机密数据。11月8日，是期限的最后一天。
台积电方面经过多次改口之后，最终在11月8日前“踩点”完成美方问卷并回传，向美国“自愿提交”有关芯片持续短缺的信息。台积电表示，提交相关数据是协助解决全球芯片短缺问题，并确保没有客户特定数据被披露。
截止11月7日，包括台积电、联电、日月光、环球晶等企业都已“交卷”，总计已有23家国际大厂与机构完成响应答复。台积电是在已答复的23家企业与机构、个人当中的表格“回答最明确”，且列出了过去两年的车用相关营收占比分别约4%和3%等数据。
尽管美国商务部表示这是在“自愿”的基础上向半导体企业寻求供应链信息，但是美国商务部长吉娜·雷蒙斯曾警告这些公司，“如果它们不做出回应，我们可能会援引《国防生产法》或其他工具来强迫它们这样做。”
而韩国方面，三星和SK海力士已于今日，即11月9日证实，两家公司在11月8日下午向美国政府提交了芯片业务信息。但是有报道称，两家公司都没有提交客户资料等敏感信息。
三星方面在提交的信息中还省略了库存信息，并将所有的资料标记为不可向公众公开的“机密文件”。对此，三星的解释是依据保密条款，客户信息不能对外公开，因此在与美国商务部协商后将其省略。
SK海力士则是将会部分资料标记为机密文件，库存方面的资料只按车用、手机用、电脑用进行分类提供。SK方面表示，这是公司在与客户保持互信的前提下，综合考虑各种情况后提交的资料。
三星和SK海力士提交信息后引起了韩国民众的不满，因为即便模糊部分信息或是将信息分类，同样也有机密泄露的风险。事情发生后也引起了部分人的担忧，“美国政府会不会之后会不会要求追加提供额外信息？”
目前企业提供的信息，有的隐瞒了销售额前三名的客户，有的只提交了企业在某个行业使用产品所占的比例，这些都不是美国最初要求的“半导体客户具体交易情况”。尽管有所威吓，但是美国还没有明确表示会用何种办法对企业进行制裁，所以各大企业还不会把最核心的数据交出去。因此韩国内部有声音认为，如果美国政府认为提交的数据不够，不排除未来继续施压的可能。