11月8日消息 据凤凰网科技报道，芯片代工巨头台积电发言人周日表示，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助解决全球芯片短缺问题，同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。
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台积电发言人高孟华 (Nina Kao) 在一封邮件中表示，台积电仍致力于“一如既往地保护客户的机密”。
据了解，美国商务部在9月份要求半导体供应链的公司在11月8日之前填写调查问卷，以了解目前芯片短缺的相关信息。