我们都知道，苹果于2020年11月11日的新品发布会上，发布了自研的一款芯片M1，将会部署在苹果的Mac和iPad等设备上，而且随着苹果M1产品的陆续发布，很多用户对于M1的性能表现非常满意，至少在各种指标对比上，苹果自研的M1芯片要碾压Intel 2~4倍。
苹果M1采用的是5nm制程工艺，集成8核CPU，8核GPU，在5nm制程工艺的加持下，苹果将M1芯片的性能和能耗做到了极致，从这儿其实我们已经可以看出，苹果已经不能满足Intel芯片的止步不前和“挤牙膏”式的技术迭代。
最初其实很多人并不看好苹果的M1芯片，甚至出现了一些质疑声音，但是苹果M1产品的销量以及用户的好评足以证明苹果这款M1芯片的实力，苹果方面也并没有满足于此，近日根据外媒的报道，苹果正在研发新一代的桌面级处理器，性能方面据悉完全碾压Intel。
苹果将会在2023年推出第三代芯片，计划采用3nm工艺，最多支持4个裸片（晶圆单元），而且顶配的可以最高集成40个CPU核心，目前苹果第三代芯片的代号为lbiza、Lobos和Palma。
第三代3nm苹果芯片将会首次在高端Mac电脑上出现，最有可能出现的可能会是MacBook Pro，鉴于目前5nm工艺的M1芯片系列已经表现出了强劲的性能，相信第三代采用3nm工艺的苹果芯片将会是苹果最强的处理器。
一直作为芯片领域霸主的Intel这下也应该“慌了”，Intel近年来在芯片开发研制上已经非常缓慢了，更是在7nm、5nm工艺芯片研制上经常出现受阻的情况，面对苹果的步步紧逼，英特尔也是发布了12代酷睿新架构，英特尔中国区董事长王锐更是豪言表示，要在未来把苹果的business再次赢回来。
不过按照苹果以往的惯例，苹果推出一款产品后，是不会再用其他厂商的产品了，那么也可以预测，Intel失去的苹果订单或将在未来不会再拿到了。
苹果在推出第三代芯片之前，也会推出第二代的M1芯片，将会采用增强版的5nm工艺来打造，其实苹果目前所有的产品线都在努力进行着M1芯片的改造，比如采用Intel芯片的Mac Pro已经开始基于M1 Max芯片进行改造，相信很快就会用上M1 Max芯片了。