每经AI快讯，2021年11月5日，合肥新汇成微电子股份有限公司披露招股说明书（申报稿）。合肥新汇成微电子股份有限公司发行人本次发行的股份数量不超过约2.23亿股，不低于本次发行后总股本的10%，不超过本次发行后总股本的25%，并授予主承销商不超过前述发行的人民币普通股（A股）股数15%的超额配售选择权，本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：12吋显示驱动芯片封测扩能项目，募集资金投资总额约9.74亿元；研发中心建设项目，募集资金投资总额8980.84万元；补充流动资金，募集资金投资总额5亿元。本次股票发行后拟在上交所科创板上市。

公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。

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(记者 曾健辉)

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