台积电和三星今年在芯片大工艺部分都没有什么变化，但是在小地方确实修修补补不上，两者的3nm制程都要至少等到明年下半年了，但是在5nm这部分搞出的花样还是不少。虽然我们都知道台积电会推出4nm，并且已经有很多厂商已经预定了台积电的4nm产能，不过有意思的是最近，台积电又官方宣布了自家的4nm增强工艺。
台积电的4nm工艺命名为N4P，其实从命名来看我们就能看到台积电的芯片工艺。N5是最早的5nm工艺；N5P是5nm的增强版工艺，和N5相比密度差不多，能效更出色一些；而N4算是台积电的4nm工艺，密度和能耗更进一步，至于最新的N4P，则在N4的基础上进一步提升了性能。当然这几款工艺其实都是基于台积电的5nm改进而来，在技术上不存在换代的说法。
N4P工艺是台积电5nm制程节点的第三次大改进，性能比最早期的N5工艺提高了11%，比N4工艺提高了6%。与N5工艺相比，还有22%的能效提升，以及6%的晶体管密度提升。在N4P工艺上，台积电通过减少掩模数量，以降低工艺的复杂性，缩短了周期。至于N4P的产品，目前看来要2022年下半年才能问世了。
台积电之所以急着推出N4P，实际上还是N3，也就是3nm工艺难产导致的。虽然台积电和三星都在争抢3nm芯片的市场，但是现在来看情况并没有我们想得这么简单。原本台积电的3nm明年就要量产，但是现在台积电似乎更希望N4P这个工艺能暂时顶一下，3nm芯片眼看着是要推迟了。
不过台积电的确也不愁客户，N5、N5P以及N4虽然说技术上差异不算特别大，但也算给了厂商更多选择。苹果的上一代以及M1芯片是N5工艺，这一代的A15和M1 Pro则很可能用上N5P的增强版5nm工艺；至于N4工艺，联发科的天玑2000芯片大概率会采用这个4nm的工艺。而N4P既然放在明年下半年量产，那AMD的Zen 4处理器以及RDNA 3显卡，都有希望赶得上这一波了。甚至我们认为明年苹果的A16，都会希望使用N4P的工艺。
当然就像我们所说，台积电的4nm，无论是N4还是N4P其实都是从5nm工艺一直改良而来，真要说性能换代，还是要等到3nm的N3才行。不过就算如此，台积电在这部分的技术还是要明显强于三星。三星现在也在推自己的4nm工艺，看来高通骁龙898就很有可能使用。但比台积电更恼火的是，三星的4nm，其实和5nm一样，都是之前7nm的工艺改进而来，整体性能和能耗比以及密度，和台积电的4nm还是有不小的差距。
对于台积电和众多厂商而言，之前的5nm芯片，在不改变架构的情况下，都能升级到N4P工艺来制造，这可以更好地实现客户投资最大化，并且可以生产出更快更节能的产品。很显然N4P这个工艺谈不上多有创造性，但对于台积电现有客户来说，未来几年用N4P这个工艺的可能性还是很大，至少三年内我们觉得这有可能成为目前芯片的主流制造工艺。