芯研所10月26日消息，美国商务部9月要求全球各大芯片公司提交机密数据，台积电、三星等美国之外的半导体巨头备受压力，台积电尤其引人注意，此前该公司表示会配合提交数据。此前台积电法务副总经理暨法务长方淑华日前受访时表示，客户是台积电成功的要素之一，台积电不会泄漏敏感资讯，尤其是客户的机密资料，请股东与客户不要担心。
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台积电日前再次表态，公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战。但没有也不会提供机密数据，如同公司法务长日前所说：“台积公司不会提供机密数据，更不会做出损及客户和股东权益之事。
此前报道，美国要求相关企业在45天内，缴交相关数据，包括库存、销售及客户等商业机密，这样的要求将使公司陷入困境，业界担心，向美国披露良率信息，意味着公开自己的半导体水准，可能会导致代工厂在议价过程中处于不利位置。美国商务部长雷蒙多表示，政府需要更多的信息，需要知道芯片要运往哪里，瓶颈在哪里，这样才能防患于未然。雷蒙多提醒行业高管，如果他们不自愿分享信息，她可能会援引冷战时期的《国防生产法》，迫使他们分享信息。在美国的高压下，Intel、英飞凌等公司此前已经表示会配合要求上交数据以供调查。