近期全球芯片短缺，让供应链紧张，力积电黄崇仁等业内人士都认为，目前半导体业最大风险是人才与芯片迟迟无法到位。
力积电董事长黄崇仁直言，半导体厂房一直盖，但人才却不一定完备。联发科技技术长周渔君则特别提及“现在的人才，质与量都不够联发科需求”。
产业现在缺芯片，未来缺人才
Google前董事总经理简立峰提及人才与人力解决方案。他分析，年轻群体与既有擅长的资通信产业，连接有限，这一波半导体、电动车的AI化，是两个方向合作的好时机，青年人喜欢面向终端消费者的品牌，AI、半导体、电动车的交会，可以成为两个方向结合的时机，也舒缓少子化下人才人力长期减少的影响。
那么全球芯片供应不足，何时休止？最大缺口在哪？
黄崇仁认为芯片缺口短期难解
“我比较务实，芯片短缺的缺口，短期很难解决”力积电董事长黄崇仁分析市场现况，他指出，AI与电动车技术快速演进，带动新投资，还有电子零组件长短料议题，让车用电子供应链恐慌断链，引发囤货，已经加剧成熟制程芯片的供需失衡压力。
再加上，政策驱动的全球减碳驱动，高价碳权更驱使半导体与电动车产业快速结合，都是短缺的原因。
黄崇仁表示，人们电脑、电视、手机等消费性电子“该买的都买了”，所以未来缺口还是在车用，各大车厂现有的一般车款所需芯片，更为先进的未来智慧车款，采用更多AI芯片，缺口更难补上。
另外，还有电动车换车潮，一般车用的芯片还在缺货，AI的更缺。新的车用需求到底有多大？不知道，这些都没有在规划的产能之内。
钰创卢超群表示，半导体市场大热，一直有商机与挑战，他表示，“20世纪有科技革命，21世纪的今天，正引爆并迈进科技多元化应用革命，AI+硅电子智慧时代来临。”
硬件制程演进变慢，需软件协力
市场繁荣，让“供给端”的半导体制造业产能满载，但也产生莫大压力，晶圆设计的联发科与制造的台积电，则在技术上追进，半导体硬件发展有没有极限？恐怕还得软件协力。
联发科周渔君分析，以消费者电子产品年销量最大的智慧型手机来看，每年约有13-14亿个产品，现在进入5G时代，好像已经很快了，但消费者对速度的期待没有改变，所以联发科持续准备高速率技术，人们还有对运算能力（每年成长15-20%）、多媒体呈现、面板显示，甚至是电源容量，期待都没有改变，也都需要技术追进。
所以，当所有功能的性能变快，代表功耗提升，但手机尺寸有先天限制，再大就不容易携带，因此尺寸限制散热效率、芯片大小等，也因此反映在产业对越做越小的先进制程的需求。
“所有都在变快，但摩尔定律却变慢了，得靠更先进的系统设计，弥补制程演进逐渐变慢的趋势”，周渔君表示。
“有人说半导体是21世纪的石油，这有点低估了半导体，半导体与氧气一样，是无所不在的”，台积电张晓强表示，AI时代才刚起步，未来半导体将对生活与经济起到更大作用，更加无所不在。
张晓强表示，台积电在七纳米制程的创新，协助推进产业发展，“计算机科学发展过程中，算力平均每两年增加两倍，过去都是靠半导体制程工艺满足，但现在“系统创新”越来越重要，未来需要发展更多软件协力。”