全球半导体行业产能紧张，为调查芯片缺货原因，美国商务部9月底曾举行半导体高峰会，有传美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在会上要求台积电、三星等公司交出机密数据。

针对美方要求提交机密数据，《中国证券网》今日（25日）报道，台积电回复称，公司不会提供机密数据，更不会做出损及客户和股东权益之事。

针对有报道指「台积电会按时提交美方要求的商业机密」一事，台积电回复称，公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体

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供应商的挑战。但没有也不会提供机密数据，如同公司法务长日前所说：「台积公司不会提供机密数据，更不会做出损及客户和股东权益之事。」

据此前报道，美国要求相关企业在45天内，缴交包括公司库存、销售及客户等商业机密。雷蒙多在会上宣称，美国政府需要更多有关芯片供应链的讯息，以「提高处理危机的透明度，并确定导致短缺的根本原因」。若企业不愿缴交数据，美方必要时将采取行动。

上周四（21日），美国商务部透露，已收到包括美国英特尔（Intel）和德国英飞凌（Infineon）在内公司的表态，说他们会配合华府就提供有关晶片机密数据的要求。除了晶片企业，汽车制造商和其他公司亦被要求提交数据，企业回复的最后期限是11月8日。