每经AI快讯，2021年10月25日，杭州晶华微电子股份有限公司披露招股说明书（申报稿），杭州晶华微电子股份有限公司本次拟公开发行股票不超过1664万股，不低于发行后总股本25%。本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目，拟募集资金投资额约2.11亿元；工控仪表芯片升级及产业化项目，拟募集资金投资额约1.91亿元；高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目，拟募集资金投资额约1.75亿元；研发中心建设项目，拟募集资金投资额约1.23亿元；补充流动资金，拟募集资金投资额5000万元。本次股票发行后拟在上交所科创板上市。

公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。

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(记者 曾健辉)

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