苹果M系列自研芯片亮相发布会，专为Mac打造

在10月19日举办的苹果秋季发布会上，新一代MacBook Pro，AirPods Pro等新品相继亮相，而真正的重头戏其实是M系列的两颗自研芯片。

首先第一款芯片是M1 Pro，这款芯片可以实现最高200GB/s的内存带宽，拥有10核中央处理器，性能约为M1的170%。此外，M1 Pro的图形处理器采用16个核心，比M1多了8个，这些增加的核心与增加的内存带宽一起让M1 Pro的图形处理器性能比M1提速最高可至2倍。

第二款芯片是M1 Max，它也是迄今为止苹果打造的最强大的芯片。其内存带宽最高可达400GB/s，是M1 Pro的2倍、M1的6倍，同样拥有10核中央处理器。并且它在图形处理内核上的核心数量翻倍，增加到了32核，图形处理性能提速最高到M1的四倍。

这两款芯片带来了业内领先的性能功耗比，苹果表示这两款芯片的发布，标志着专业级产品芯片的全新纪元。