来源：光大证券
国内半导体设备9月招投标数据(仅限于已公布的数据)
国内晶圆厂商招标数据：
中芯国际(绍兴)：PVD+5 台，干法刻蚀+2 台，前道检测+3 台，退火+3 台，后道测试机+9 台，后道封装+30 台；
华虹半导体：EPI+1 台，干法刻蚀+1 台，湿法清洗+1 台，后道测试机+1台；华力微电子：干法刻蚀+1 台，前道计量+2 台；
长江存储：CVD+22 台，ALD+1 台，ECP+2台，干法刻蚀+24 台，前道计量+13台，湿法清洗+9 台，去胶+7 台，化学机械研磨+6台，退火+2 台，后道测试机+8 台，后道分选机+6 台，后道封装+2 台；
上海积塔半导体：干法刻蚀+1 台，湿法刻蚀+1 台，湿法清洗+1 台，去胶+1 台，涂胶显影+4 台，离子注入+2 台，氧化扩散+2台，后道封装+1 台；
上海新微：前道检测+2 台，后道测试机+1 台；
上海新硅聚合：CVD+1 台；
比亚迪半导体：后道分选机+11 台，后道封装+38 台；
福建晋华：前道检测+1 台，后道测试机+2 台；
国内设备厂商中标数据：
北方华创：PVD+1 台，CVD+1 台，干法刻蚀+1 台，热处理设备+2 台；
中微公司：干法刻蚀+10 台；
芯源微：去胶+1 台，涂胶显影+5 台；
盛美半导体：湿法刻蚀+1 台，湿法清洗+1 台；
沈阳拓荆：CVD+1 台；
上海微电子：退火+3 台；
华海清科：化学机械研磨+6 台；
屹唐半导体：干法刻蚀+1 台，去胶+7 台；
中科飞测：前道检测+2 台，前道计量+2 台；
来源：网络综合
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