接下来,高通、联发科即将带来一场巅峰决战。目前从业内各方掌握的消息来看,规格都很顶。

科媒体今天放出了骁龙898和联发科天玑2000的样片参数对比,配置组合很像,代工不同,引起了不少的关注。

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骁龙898的规格如下:

三星4nm,1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核,Adreno 730 GPU

联发科天玑2000规格如下:

台积电4nm,1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核,Mali-G710 MC10 GPU

值得一提的是,天玑2000的Mali G710 GPU虽然只堆了10个核心,目前还不清楚缓存,但其性能也很强大,ARM说G710比G78综合性能提高20%。当然,GPU性能上还是骁龙898更强,CPU的话,天玑2000小胜。

至于大家关心的发热和功耗,目前普遍看好发哥,台积电的4nm不用担心,只会比5nm更优秀,而三星的4nm就不好说了。至于到底是不是,我们会持续关注。