已连续4季登上全球芯片龙头的IC设计大厂联发科，今日表示除了出货量站稳第一，联发科客户终端产品定位相比之前产品也都有大幅提升，希望提供最终用户手机更好选择，下个目标是旗舰手机芯片。随着3GPP 5G标准第二版更新，为持续推动5G商用加速发展，联发科不久后将推出符合3GPP R16标准的新一代M80 5G基带芯片，增强用户体验。
联发科于上午首次举办的“5G旗舰技术之发哥开讲”系列表示，联发科技自2019年推出天玑系列5G芯片，以天玑全系列完整布局赢得市场反响，协助终端客户取得销量和口碑，联发科也完成手机芯片市场市场占有率连续4季第一目标。除了出货量站稳第一，客户终端产品定位相比之前产品也都有较大幅提升。像2021年推出的天玑1200平台，就获得多款主流的高端机型采用。
联发科强调，因希望通过天玑系列产品提供最终用户手机更好选择，下个目标是旗舰手机芯片。目前用户对旗舰手机芯片还有很多不满意的地方。尤其功耗、发热、玩游戏性能等都还有很多可改善的空间，针对这些要求性能好又不发烫的期待，公司开发的多种最新技术如computing、AI、相机、显示、connectivity、modem等。
联发科无线通信业务部技术规划总监李俊男表示，“5G商用，标准先行”情况下，伴随全球5G进入大规模商用阶段，3GPP 5G标准第二版规范Release 16（5G R16）2020年7月正式冻结，新5G R16标准除了大幅增强用户体验，具备更强载波聚合能力，因具休眠、唤醒功能，提供更低通信功耗、更佳高铁场景体验，以及更稳定的移动网络连接。继上一代M70基带芯片后，联发科预计也将推出新一代符合5G R16标准的M80 5G基带芯片，之后也会搭配相关旗舰型手机。
联发科运用先进通信技术持续推动5G商用加速发展，符合3GPP R16标准的新一代M80 5G基带芯片不仅支持上下行载波聚合、超级上行等5G关键技术，联发科技5G UltraSave省电技术和双卡技术也将持续升级，并充分结合电信公司及电信设备公司的部署规划，协助终端更高速、稳定且节能的5G连接，与时俱进为用户带来新一代5G标杆体验。
未来5G市场发展，联发科无线通信业务部产品营销副总监粘宇村强调，联发科与全球多家主流电信公司及电信设备公司合作，携手网络设备厂商、终端厂商等产业链伙伴，全力推动5G技术商用进程，用先进5G应用和体验加快产业创新发展。现阶段5G最主要终端仍以手机为主，其他包括汽车等应用，预计标准制定完成后，应用市场将陆续展开。
(首图来源：联发科)