今年安卓阵营这一块的处理器之争，可以说是彻底告一段落了。即便是骁龙888在功耗和性能方面控制不理想，但是奈何众多手机厂商在高端旗舰手机上也只能硬着头皮用。联发科虽然有天玑1200和天玑1100这两颗处理器撑场，但是其规格和性能都不敌高通骁龙888,。这也造就了安卓高端旗舰除了高通以外，无芯可用的情况。
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而到了明年这一情况可能会有所改进，根据近期@数码闲聊站的爆料来看，联发科这一次不管是性能规格还是制程都和高通骁龙898极为相似。可以看到，联发科的天玑2000和高通骁龙898，都使用到了X2的超大核+大核+小核的配置，只有在代工厂商和GPU方面有所不同。高通则是自家的Adreno 730 GPU，联发科则是选择到了华为海思同厂商的ARM的Mali GPU，型号为G710并且规格也达到了10核心。
不过细看可以发现，在台积电4nm工艺的加持之下，联发科天玑2000的大核心和小核频率都要比三星代工的骁龙898来的高。这也是因为两者在制程上的差异所导致，台积电的4nm是在其成熟的5nm制程上改进而来，稳定性相当高。三星的4nm表现依旧不是很理想。根据目前的爆料看，高通骁龙898的功耗和888并没有太大差别，可能还会是“火龙”的情况。