10月19日凌晨，苹果举办了2021年的第三场发布会，“来炸场”的主题贯穿始终。14.2/16.2英寸MacBook Pro、AirPods 3产品力拉满，不同尺寸MacBook Pro搭载的两颗自研芯片则把这次主题活动拉向高潮。
值得一提的是，开场一幕中，在车间敲打iMac的极客男生无疑是在致敬逝世10年的乔布斯。无论是从情怀还是从产品本身，苹果如约“炸”了果粉的场。
不过，苹果的“故人”英特尔，难免有些被“砸场”的尴尬。
毕竟，就在苹果发布会举行前两天10月17日晚间播出的“Axios on HBO”节目中，英特尔CEO帕特·基辛格表示，希望通过“打造比苹果自己能做的更好的芯片”来挽回这个大客户
从性能指标来看，苹果发布的M1 Pro和M1 Max大幅领先了英特尔最新的8核PC芯片，仿佛是在向英特尔宣称：我不需要你。
有网友评论：“苹果今个真杀疯了，原来1点炸的是intel……”
一、苹果自研芯片性能“吊打”竞品
发布会上，苹果CEO蒂姆·库克提到，2020年发布的M1芯片为Mac电脑带来了出色性能和持久续航，过去的一年也是苹果Mac电脑销售最火爆的一年。
从数据来看，本次苹果发布会的王炸选手M1 Pro、M1 Max芯片，相比去年发布的M1芯片进行了全面升级，更是毫不意外地对竞品PC芯片实现了全面超越。
苹果对比了M1 Pro、M1 Max与目前最新的8核竞品PC芯片。结果显示，在CPU性能方面，M1 Pro和M1 Max的峰值性能达到这些8核竞品PC芯片的1.7倍，同样性能下，功耗则少了70%。在GPU性能方面，M1 Pro和M1 Max性能相比竞品PC芯片提升最高达到7倍多。
苹果并未给出M1 Pro和M1 Max CPU峰值性能、功耗、GPU性能的具体数值，也没有给出对比竞品8核芯片的具体型号。不过，英特尔最新推出的第11代酷睿处理器中，代号为H的CPU产品系列（Tiger Lake-H系列）中，CPU最高采用8核心设计。
不同于目前专业笔记本常见的CPU+GPU的双芯片架构，为了保证内存性能，苹果以把CPU和GPU集成为SoC（片上系统）的方式来设计芯片，两款芯片均采用台积电5nm工艺。
M1 Pro集成10核CPU、16核GPU，图形处理性能相比M1提升了2倍。
M1 Max芯片同样集成10核CPU，GPU核心数目提升至32个，相比M1性能提升4倍。
这样的配置下，难怪苹果分别将M1 Pro和M1 Max描述为“快得吓人”和“快得太吓人”。
（图源：苹果官网）
二、15年老友走到分岔口
2005年起，苹果Mac产品携手英特尔PC芯片，双方走过了15年岁月，直到2020年情况发生变化。
2020年6月，也就是在去年M1芯片发布会之前，苹果宣布Mac将改用其自研的芯片，并计划在两年内完成过渡。
在这背后，既有英特尔的芯片性能难以满足苹果对Mac产品的功能设计，也有苹果对核心技术的竞逐。
目前，全球最先进的芯片制造节点已经推进到5nm，而英特尔最新的第11代酷睿H系列笔记本电脑处理器，采用的还是10nm SuperFin工艺。
相比之下，苹果自研的M系列和A系列芯片则可以由全球芯片制造龙头台积电代工，采用最为先进的芯片制程工艺。
芯片架构方面，不同于英特尔PC芯片采用x86架构，苹果M系列芯片采用Arm架构。广泛用于移动终端市场的Arm架构，相比于x86架构更易于降低功耗。因此，自研芯片有助于苹果Mac产品实现性能、电池、续航等各方面的跃升。
另外，苹果CEO库克经常表示，该公司“把拥有和控制我们产品背后的主要技术作为长期战略。”
这句话背后 ，作为Mac产品“大脑”般存在的芯片，是苹果必须占领的高地。
由此可见，英特尔要在芯片设计方面挽回苹果的心，恐怕难上加难。
（作者｜市界 顾明明，编辑｜李曙光）