汽车作为带轮计算机的汽车正在获得动力，尽管芯片制造商的汽车重点不是使用最新和最好的制造节点制造组件。
相反，包括台积电和格罗方德在内的公司正在倒转时间，并投资数十亿美元建设使用旧制造技术制造汽车芯片的工厂。
Tirias Research 首席分析师 Jim McGregor 表示，汽车的快速数字化和电气化催生了对更小、更节能的汽车芯片的巨大需求。他补充说，虽然汽车不一定需要最新的制造工艺，但许多汽车仍在使用基于模拟的组件来实现各种功能。
McGregor 说，今天的汽车中的一些芯片使用 2005 年制造 PC 芯片相同的工艺节点制造，并补充说，芯片封装的优化需要考虑许多因素，包括车辆所需的电池寿命、充电之间的最大距离。加油，以及汽车的重量。
也就是说，一些汽车配备了使用更新技术制造的先进芯片，以处理人工智能、信息娱乐和通信。但不要忘记，汽车制造商也热衷于在更大的工艺节点上为制动等应用推进微控制器。
为苹果和高通生产尖端移动芯片的台积电预计，未来汽车芯片将具备更多制造能力。该公司正在向工厂投资数十亿美元，其中一家将于 2024 年在日本开业，以生产 22 纳米和 28 纳米芯片。
台积电将在未来三年投资1000 亿美元新建工厂，以解决汽车等领域的芯片短缺问题。
“台积电在全球汽车 IC 市场的参与率只有 14% 左右，我们正在尽自己的一份力量，为我们的汽车客户提供他们所需要的支持。但是，我们无法解决整个行业的供应挑战，”台积电 CC Wei 在一份声明中表示。上周财报电话会议。
IHS Markit在最近的一项研究中表示，直到去年，汽车制造商对汽车芯片的预订窗口期为 12 周，但现在已延长至至少 12 个月。
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