中国台湾半导体制造公司（TSMC）在一次网络直播中概述了其扩张战略，其中包括在日本建立一家芯片制造厂。

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此外，公司官员警告称，2022年供应将持续紧张。
这家日本工厂将主要通过采用早期的技术开发来参与芯片制造，而不是台积电向英伟达（Nvidia）、苹果（Apple）、高通（Qualcomm）和AMD等公司提供的最先进处理器。这一点尤为重要，因为使用旧技术制造的芯片，例如安全带和安全气囊装置中的芯片，或者iphone中的pmic，实际上是最简单的芯片。
然而，这一问题预计不会很快得到解决，因为新工厂的生产预计要到2024年底才能开始。此外，这家台湾公司仍在就新的日本工厂制定最终行动方案，因为该公司正在等待董事会的批准。
六个月前，台积电（TSMC）就芯片短缺问题发出警告，直至明年。
“在2023年，我希望我们能提供更多的能力来支持我们的客户。到那时，我们将开始看到供应链的紧张程度会有所缓解，”首席执行官魏成龙（C.C.Wei）早些时候表示。
英特尔首席执行官帕特•盖辛格（Pat Gelsinger）也表示，他对2022年期间芯片持续短缺感到担忧，他说，“一两年”可能会在短缺结束之前过去。