专精特新“小巨人”企业冲刺科创板IPO前，获得了诸多实力资金潜伏押注。
近日，德邦科技申报科创板IPO获受理。该公司作为工信部评定的第三批专精特新“小巨人”企业，不仅是国家集成电路产业投资基金股份有限公司（下称“大基金”）重点布局的半导体材料生产企业，而且颇受A股公司青睐。
上海证券报记者发现，德邦科技除了“背靠”大基金，还涉及11家A股公司——宁德时代、TCL科技、顺网科技、合力泰、农业银行、巨化股份、金力泰、南大光电、上海新阳，以及上海机场、美凯龙背后的控股股东。
此外，德邦科技虽然强调自身经营规模相对较小，但已成为苹果、华为、特斯拉、宁德时代、比亚迪、宝马、京东方等知名企业的供应商。
大基金重点布局企业
“公司是大基金重点布局的半导体材料生产企业。”德邦科技在招股书（申报稿）中强调，在核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全的自主知识产权。
目前，德邦科技的产品，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景，2018年至2020年营收的复合增长率达到45.45%。
图说：德邦科技相关财务数据
同时，公司已进入到众多知名品牌客户的供应链体系，打破了国际企业在高端电子封装材料领域的垄断，实现了相关领域的国产化，并在相关领域取得领先地位。
德邦科技此次申报科创板IPO，其含“科”量成为关注重点。截至2021年6月30日，公司拥有国家级海外高层次专家人才2人，研发人员76人，研发人员占总人数的比例为13.72%。目前，公司拥有与主营业务相关的发明专利108项。
同时，德邦科技及子公司先后承担了多项国家级、省部级重大科研项目。其中，作为课题单位承担了三项国家重大科技“02专项”项目，作为参与单位承担了两项国家“863 计划”项目，作为项目牵头单位承担了一项国家重点研发计划项目、两项山东省重点研发计划项目。
德邦科技此次申报科创板IPO拟募资约6.44亿元，投建于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目。
股东涉及11家A股公司
从股权结构来看，大基金是德邦科技第一大股东，持股比例24.87%。不过，解海华、陈田安、王建斌、林国成及陈昕合计控制德邦科技50.08%的表决权，是德邦科技的控股股东、共同实控人。
最近一年，德邦科技开始引进大量外部股东，股权穿透能看到这些新引进股东涉及多家A股公司。
长江晨道（湖北）新能源产业投资合伙企业（有限合伙）背后涉及A股公司宁德时代、TCL科技；江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）的间接股东上海机场（集团）有限公司，系A股公司上海机场的控股股东；江苏疌泉君海荣芯投资合伙企业（有限合伙）背后涉及港股公司联想控股。
从客户结构可见，宁德时代间接入股德邦科技是为了加强与其绑定。
目前，苏州三行智祺创业投资合伙企业（有限合伙）持有德邦科技3.19%的股份，其背后涉及A股公司顺网科技，以及美凯龙的控股股东红星美凯龙控股集团有限公司。
张家港航日化学科技企业（有限合伙）持有德邦科技2.65%的股份，其背后涉及A股公司合力泰、农业银行、巨化股份、金力泰、南大光电、上海新阳。
图说：张家港航日化学科技企业（有限合伙）部分股权结构
新能源应用材料业务占比超过四成
值得注意的是，德邦科技在新能源应用材料业务的营收，占总营收的比例已超过四成。
德邦科技新能源应用材料，主要应用于新能源汽车动力电池、光伏组件的封装材料，属于动力电池封装和光伏电池封装的关键材料。
未来，德邦科技将继续锁定集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四个发展方向，实施“1+6+N（New）”的市场发展战略。
德邦科技称，公司将以“集成电路封装到智能终端封装等电子系统封装”为一个主链条，重点贯穿集成电路封装、智能终端模组、平面显示、新能源动力电池、光伏电池、高端装备6个细分应用市场，在半导体先进封装等新兴（N）细分市场通过资本整合，拓展新领域，实现快速发展。
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