❶三星电子宣布2025年量产2纳米芯片
据中国台湾经济日报，三星电子今日在公司举办的晶圆代工论坛上表示，2025年将开始量产2纳米芯片，明年上半开始生产客户设计的3纳米芯片，第二代的3纳米芯片则预期在2023年生产。三星表示，公司的GAA电晶体结构先进制程技术已经发展完备，明年可为客户量产3纳米芯片，2025年量产2纳米芯片。GAA制程生产的3纳米芯片与5纳米相较，性能增强30%，功耗减少50%。
❷通用汽车宣布与芯片制造商Wolfspeed达成供应协议
近日，通用汽车和Wolfspeed宣布了一项战略供应商协议，将为通用汽车未来的电动汽车项目开发和提供碳化硅功率器件解决方案。Wolfspeed的碳化硅设备将使通用汽车能够安装更高效的电动汽车推进系统，从而扩大其快速扩展的电动汽车产品组合的范围。Wolfspeed技术将用于通用汽车下一代电动汽车Ultium Drive装置中的集成电力电子设备。
❸硅片龙头SUMCO拟投百亿扩产 大尺寸趋势加速 国内厂商正迎头追赶
日本经济新闻报道称，日本硅片制造商SUMCO（胜高）计划斥资2287亿日元（约合134.38亿元人民币）来加快生产先进的300mm（12英寸）半导体硅片。其中2015亿日元投资在日本佐贺县现有设施旁边的新工厂，建筑施工和设备安装将于明年开始，该工厂计划从2023年下半年开始分阶段上线，2025年全面投产。剩余的272亿日元将用于扩建由其子公司运营的工厂。SUMCO没有详细说明扩产规模，不过引用合同关系表示，其与客户签订了为期五年的合同，价格和数量都是固定的。
❹韩国半导体9月出口额增长28.2% 创今年单月之最、历年第二高
据韩国产业通商资源部发布的数据，韩国9月出口额同比增长16.7%，为558.3亿美元，创下自1956年开始进行贸易统计以来的单月最高纪录。具体来看，15大出口主力品类中8个品类增长。半导体9月出口额增长28.2%，为121.8亿美元，创下今年单月之最、历年第二高。电动汽车和系统芯片分增46%、32%，创下历年同月最高纪录。
