在之前的联发科财报会中，我们已经知道联发科会在今年年底推出首颗5G旗舰级芯片，并采用台积电4nm工艺打造。目前，这款旗舰芯片的参数曝光，联发科方面很自信，打败高通骁龙898的信心很足。

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根据爆料，联发科这款旗舰芯片非常的强大，其中CPU方面由1颗3.0GHz的Cortex-X2超大核心+3颗A710大核心+4颗A510核心组成，而GPU方面也采用了最新的Mali-G710 MC10，采用台积电4nm工艺打造。据说，联发科这款旗舰芯片，使用了先进的制程工艺和ARM最新旗舰核心，完全达到了旗舰级别，和高通骁龙898一样，采用X2超大核心，而最大的区别在GPU方面，骁龙898集成的是Adreno 730，联发科天玑旗舰芯片则是采用公版的Mali-G710 MC10，目前Mali-G710 MC10参数未知，但是可能已经超越Adreno 730。

另外，除了性能，联发科方面对这款旗舰新品的评价非常高，号称整合先进AI、多媒体IP及独家天玑5G开放架构以提供差异化，相信优于目前市面上的所有产品。目前已经有消息显示，OPPO、vivo、小米公司已经确定搭载联发科这款旗舰芯片，华为、荣耀是否跟上还未知。