自家的5纳米工艺翻车后，三星变得收敛起来，不再与台积电争夺工艺首发名额，而是将精力放到自家的芯片代工产业线的完善上，提高芯片代工制造链的良品率。毕竟是把高通坑惨了，如果三星再不注重芯片代工良品率的话，三星的代工名声将会更差。
在“三星最新举办的三星代工论坛2021大会”上，三星披露了最新的代工进展规划路线图。首次向大家展示了GAA环绕栅极晶体管排列技术，并决定将其用到自己的3纳米制程中。补充一点，三星的3纳米工艺分为两个版本，一个是将在2022年量产的“低功耗版”3GAE工艺，另一个是在2023年初完成批量生产的“高性能版”3GAP。
值得一提的是：在三星对外披露的代工进展规划图上，并未出现2纳米制程。也许是自己的“老东家”台积电在2纳米领域中过于活跃，频频登上媒体网站。一直藏着掖着的三星，也想借助媒体的消息，在芯片代工领域中“火”一把。
近期，三星代工市场策略高级副总裁moon Soo Kang透露了自家的2纳米工艺最新进展。即三星的“高性能版”2GAP工艺将在2025年实现量产。这是三星第一次透露2纳米工艺的规划。值得一提的是，对于自己将在2025年推出的2纳米制程，三星又补充了一点，由于新工艺进度得看客户的情况，因此三星推测2纳米正式上市的时间应该是2026年。
一旁的台积电、英特尔见三星带着自己的2纳米工艺来了，戏谑道：三星，你又吹你家的代工制程了。三星涨红了脸，摆摆手说道：非也非也，边说边将2纳米制程捧给高通看。高通接也不是，不接也不是。
我们知道，由于三星的5纳米制程翻车，导致高通的骁龙888芯片在功耗上翻车。值得一提的是：由于高通图便宜，加上华为麒麟芯片的停产，让自己有了扩大利润的资本。高通与三星一次性签了两年的排他协议（骁龙888到骁龙898）。高通迫不得已，只能含泪收下三星代工的骁龙888、骁龙898。眼睁睁地看着联发科在高端芯片领域中逐步地追平自己。看着三星手中捧着的2纳米芯片，高通大喝一声，将其拍在地上。
尽管有媒体放出高通将会继续使用三星工艺来代工自己的3纳米芯片，但高通对此并未做出明示。相反，高通倒是对台积电的5纳米、4纳米制程起了兴趣，有消息传出，高通后续的5纳米、4纳米芯片订单将会交给台积电。“一朝被蛇咬十年怕井绳”，从这也能看出，高通有些排斥三星的代工了。
有意思的是：三星新机Galaxy S22曝光了，且搭载的芯片是采用自家工艺制成的骁龙898.消息出自于2021年10月4日，Sam Mobile。三星将在2021年11月前后量产Galaxy S22。值得一提的是，三星采用骁龙、Exynos双版本。由于集成了AMD GPU，搭载Exynos2100芯片的手机，在性能上应该优于骁龙898。不过这是三星自己的言论罢了，具体怎么样，还得等到上市的那一天才见分晓。
不过有一点需要注意，如果三星Exynos2100芯片真的像是三星承诺的那样，性能优于骁龙898的话，那么三星为何还需多花一笔钱搭载骁龙898呢？对此，有网友戏谑道：三星自己烧红的芯片，流着泪也得把库存清完。
对于“三星2025年投产2纳米芯片”这件事情，大伙有什么想说的呢？如果三星的2纳米芯片投产了，你认为高通使用的几率大吗？欢迎在下方留言、评论。我是柏柏说科技，资深半导体科技爱好者。关注我，带你了解更多最新的半导体资讯，学习更多有用的半导体知识。