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近日，有消息称，小美为了快速解决芯片短缺问题，聚集了包括台积电、三星和Intel等在内的主要芯片代工企业，一起探讨如何解决“芯片荒”的难题。
不过，此次小美的态度表现得十分强硬，并以提高芯片“供应链透明度”为由，要求台积电、三星等晶圆代工厂交出被视为商业机密的库存量、订单、销售记录等数据。但这一要求当即遭到了台积电和三星的拒绝。
然而，当小美被问到如何处理一些企业拒绝上交数据的问题时，小美却说道：“我们有很多方法能让企业交出数据，虽然不希望走到那一步，但如果有必要，我们必定会采取行动。”
终于撕下遮羞布
其实，智者都坚信，台积电和三星赴美建厂的行动并不合理，而其中最具代表性的解释便是小美想通过此举转移台积电和三星的芯片代工技术，从而实高端芯片的自给自足。虽然小美当初并没有显现出来这样的举动，可如今的行为，已经暴露其充满野心的初衷。
据悉，小美这次给了台积电和三星等晶圆代工企业45天的准备期，看来，留给台积电和三星的时间真的不多了。三星我们暂且不讨论，单就台积电如何才能逃过小美的“打劫”，作者有如下见解。
首先，台积电未来的发展依然需要ASML的高端EUV光刻机支持，而这家公司的产能分配权已经掌握在小美手里，所以台积电拒绝小美的可能性很低，但是，台积电与合作方签有保密协议，如果顺应小美的要求，台积电将面临来自合作方巨额的索赔，如今的台积电已经进退两难了。
但这并不代表台积电就没有了谈判的筹码，毕竟小美现在还依仗着台积电大量的芯片产能来支撑国内企业的发展，所以谁也不想两败俱伤。而当前台积电要做的就是整理出能够对谈判起到积极作用的数据和筹码。
其次，台积电需要明确自己的不足，说白了就是企业当前哪些技术是来自于小美，有没有能够实现自主的可能，如果不行，需要用什么条件去交换，这些都是台积电必须弄明白的东西。就比如光刻机，台积电没有能力自主生产，只能通过向ASML采购，而代价便是将大部分的芯片产能提供给小美。
所以第二步，台积电需要做的就是列出自身的优势和劣势，并衡量一下在没有小美技术支持的情况下，台积电的发展走向如何。
最后，台积电必须明白，一旦将晶圆代工的相关数据提交给小美，Intel将很有可能共享到这些资料，到时候Intel取代台积电的地位也不是没有可能，所以台积电必须给自己留一条后路。
在此，作者有一个奇思妙想，当台积电向小美提交数据的同时，也在台积电大陆分厂留下一份完整的技术资料，即使哪一天Intel真的取代了台积电，或者丢了小美市场，那台积电也可以带领曾经的技术团队赴大陆再创辉煌。
台积电面临选择
事到如今，台积电可以有多个选择，要么顺应小美的意思，提交相关数据，自己承担所有风险；要么悄悄给自己留一条后路，不管台积电最终做何选择，都有风险，只不过是意义不同罢了。
另外，小美索要台积电的晶圆代工数据也可能是为了探索出华为麒麟芯片的库存量，以便制定更具针对性的打压计划，当然，这仅仅是一种猜测，具体情形如何，仍需静观其变。
对此，您认为台积电最佳的“突围”方案是什么？欢迎在评论区留言分享。