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美国施压全球半导体产业链,要求芯片厂商全面提交核心数据

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竹栀待清归 2021-09-28 11:33

根据外媒报道,9月23日美国商务部在白宫举办了全球半导体峰会,期间施压全球半导体制造商要求提交核心内部信息,号称这是为了解决全球芯片短缺问题。 而3天之后,也就是9月26日,美国商务部出台后续措施,针对半导体供应链进行信数据查。

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美国要求全球半导体厂商自愿提供商业机密数据美国商务部过去三年来一直要求全球外半导体公司提供重要信息,包括商业机密,如销售数据,原料和设备采购,按产品、库存和生产周期(提前期)划分的TOP3客户信息等。此次美国商务部对整个美国半导体供应链的企业上交数据的施压和调查,主要针对全球半导体制造设计企业和终端用户,最后截止日期是11月8日。根据业内人士消息,三星电子、SK海力士等韩系厂商,以及英特尔、台积电等等世界各地与美国有业务往来的半导体相关公司都会收到调查请求。这意味着美国给了全球芯片制造商 45 天的时间来提交上述要求信息。但是,销售、库存和客户信息显然被广泛视为企业的商业机密,这将使得诸多芯片厂商陷入困境。这些信息足以了解半导体厂商的核心能力和业务状况等关键信息。

有业内人士表示,“即使是美国国内的半导体制造商也不愿意透露他们的产品或细分部门的销售情况。” 此外,类似透露良率等生产数据的细节将使代工企业对买家处于不利地位,更高的产量意味着更先进的技术水平和更低的制造成本。有业内专家指出,美国要求的信息可能影响半导体芯片的整体市场价格。如果发现一家公司的芯片库存水平很高,那么在价格谈判后,它向客户提供的价格很可能会被下调。不排除美国使用强制手段执行要求上交数据全球半导体厂商,尤其是非美系厂商是否会接受美国的要求,目前还不得而知。从表面上看,美国商务部可以通过“自愿披露信息”将其留给公司自主权,但不排除随时强制披露信息的可能性。在接受路透社采访时,国务卿莱曼多表示,“如果公司不自愿提供信息,可以通过某种方式索取信息”。此外,消息人士称,美国政府正在审查《国防生产法》(DPA) 以强制执行数据提交的潜在用途。以上信息表明美国有可能采取强制措施来要求半导体厂商上交数据。全球半导体行业(尤其非美厂商)担心这样的信息要求很大程度上可能使美国公司受益。韩国半导体行业人士表示:“三星和台积电向美国政府提交的信息可能泄露给英特尔等美国公司并非不可能,”。Lscssh科技官观点:美国的行径再次表明了,什么是流氓,强盗!建立起我们自己的半导体完整供应链实在是太重要了!感谢阅读,给点个赞鼓励下呗,欢迎关注【Lscssh科技官】,谢谢~~#半导体#

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