吉娜·雷蒙多；来源：AP
集微网消息，美国正施压于芯片制造商如台积电和三星等，要求其提交库存、订单、销售等内部信息，此举将造成后者在与美国公司的价格谈判中处于不利地位。
据《韩国经济日报》报道，23日，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在白宫主办的全球半导体峰会上表示，政府需要更多关于芯片供应链的信息，以提高危机的透明度，并确定造成短缺的确切瓶颈。
雷蒙多在接受路透社采访时表示：“我们的工具箱里还有其他手段能够让他们向我们提供数据。我希望我们不会到这一步。但如果必须的话，我们会做到的。”
白宫给全球芯片制造商45天时间来回应这一自愿性的要求，让这些公司陷入了困境，因为有关销售、库存和客户的信息往往被视为公司机密。
三星电子、台积电等全球代工企业没有公开客户名单。据报道，三星正在为特斯拉生产芯片，但该公司尚未正式承认这一事实。
韩国半导体业界指出，对于苹果和特斯拉等代工厂的客户来说，并不希望公开这些信息，因为这些信息可以用来识别和比较产品的性能水平和市场竞争力。
而对代工厂来说，更高的成品率意味着更先进的技术水平和更低的制造成本。如果公开成品率等生产资料，就会使其处于不利地位。
“披露成品率信息意味着披露一个公司的特定半导体技术水平，”代工厂相关人士表示:“这一信息有可能使代工厂在与国际客户进行价格协商时处于不利地位。”
其他专家指出，美国政府要求提供的信息也可能影响半导体芯片的整体市场价格。如果发现企业的芯片库存过多，就会通过价格协商降低供货价格。
尽管这些跨国公司非常不愿意提供内部数据，但它们不太可能成功地回避这一要求，因为美国政府正在考虑采取法律措施。
有消息称，美国政府正在考虑使用《国防生产法》(DPA)来强制企业提交数据。该法案授权总统要求企业接受国防所需材料的合同，并对合同进行优先排序，还允许总统指定禁止囤积或哄抬价格的材料，迫使工业扩大基础资源的生产，并将原材料用于国防。
全球半导体业界，特别是美国以外的半导体企业担心，美国的信息要求可能会在很大程度上对美国企业有利。
韩国一位业内人士表示:“三星和台积电向美国政府提交的信息，有可能泄露给英特尔等美国企业。”
英特尔和美国政府最近明确表示要加强合作。《华尔街日报》上月报道称，英特尔首席执行官帕特•盖尔辛格(Pat Gelsinger)与拜登政府官员会面，以推动其芯片投资计划。
芯片行业内部人士指出，英特尔激进的代工投资计划在战略上与美国政府建立更强大全球供应链的倡议是一致的。
一位业内高层表示:“英特尔一直主张，美国政府必须通过强调全球芯片短缺对美国经济的影响，以及英特尔在解决这一问题上可以发挥的作用，为美国企业提供更多的财政支持。”
（校对/holly）