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上周五，英特尔两座新晶圆厂举行了动土奠基仪式，这是该公司转型计划的一部分，目标是成为主要的芯片制造商，并超车竞争对手台积电。
两座价值200亿美元的晶圆厂分别命名为Fab 52与Fab 62，负责生产最先进制程技术的芯片，两座新厂完工后，英特尔拥有的晶圆厂将达到6家。
目前英特尔仍落后竞争对手台积电，而这两座新厂扮演让英特尔在2025年前夺回业界领先地位的重要角色。
英特尔CEO Pat Gelsinger日前出席白宫半导体峰会时表示，希望半导体供应链能更有弹性，而英特尔作为美国本土唯一一家半导体先进制程技术公司，将能显著地强化供应链弹性。
当Gelsinger被问及新工厂能替外部客户提供多少产能时，他表示目前谈产能还言之过早，不过他表示两座新工厂每周将生产数千片晶圆。
这两座新厂也是英特尔第一个向客户保留芯片供应的工厂。
英特尔一直以来都在生产自己的芯片，此次的转型计划不但拿下外部客户高通和亚马逊两大客户订单，同时也将深化与美国军方的制造关系。
路透曾报导，台积电在距英特尔两座新晶圆厂不远处买下土地，计划盖在美国第一座晶圆厂，预计将在美国兴建多达6家芯片工厂。
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