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台积电:正以前所未有的行动应付挑战

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EETOP半导体社区 2021-09-26 13:13

据《路透社》报道,面对当前全球芯片荒的问题,晶圆代工龙头台积电24 日表示,目前正以“前所未有”的行动应付挑战。

美国白宫为了因应全球芯片供不应求,23 日邀请BMW、戴姆勒等汽车制造商,以及苹果、美光、微软、英特尔、台积电、三星、格罗方德等科技厂商举行线上会议,共同商讨解决对策。

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会后美国商务部长Gina Raimondo 受访时表示,计划本周开始,请求业界自愿提供芯片 信息 ,包括更多供应链 数据 ,以提高芯片供应透明度,让相关单位知道瓶颈在哪并预测未来。 但Gina Raimondo 警告,若供应商不回应要求,政府仍有其他方法,不过不希望走到那种地步。

汽车制造商Stellantis 首席执行官Carlos Tavares 表示会全力配合,并指出整个半导体供应链广泛参与,对努力成功至关重要,但仍有与会者私下表示,担心未来需要进一步披露许多公司机密等定价信息。如何披露讯息又遵守上市公司法律规定,将是困难之处。

台积电会后声明表示,公司支持并与所有利益相关者合作,克服芯片短缺问题,并采取“前所未有”行动因应挑战。台积电强调,“相信产能扩张计划包括美国史上最大外国直接投资,也就是亚利桑那州凤凰城先进5 纳米半导体工厂,将使台积电支持产业,以推动半导体供应长期稳定。”台积电先前也承诺,未来3 年斥资1,000 亿美元扩产芯片。

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