SIA：美国半导体研发/销售占比领先全球，是中国大陆的2.7倍

集微网消息，9月24日，美国半导体行业协会（SIA）发布了《2021美国国家半导体行业报告》（2021 STATE OF THE U.S. SEMICONDUCTOR INDUSTRY），对今年美国半导体行业总的形势做了概括性的分析。

报告一开始指出，美国政府高层已经意识到了半导体制造的重要性，正在出台各类刺激政策加强芯片制造回流。

报告阐述，美国的fabless企业依然非常强势，占据全球的60%以上的市场份额，虽然全球芯片缺货潮依然没有消减的迹象，但全球半导体销售额今年有望达到5200亿美元以上，在这个大背景下，各半导体先进国家都在加强半导体研发，美国在EDA和IP，以及逻辑芯片领域的研发价值链占比分别为74%和67%(下图深蓝色），领先全球其他地区。

而且整体价值链占比为38%，中国大陆和中国台湾地区分别为9%，韩国和日本为16%和14%，欧洲为10%，如下图：

报告指出，芯片设计活动主要是知识和技能密集型活动，占整个行业的65%研发和53%的附加值。

美国的半导体研发和销售占比达18.6%，领先欧洲的17.1%，日本的12.9%和中国大陆的6.8%：

报告最后指出，去年美国半导体出口总额达490亿美元，在美国出口中排名第四，仅次于飞机、成品油和原油。（校对/holly）