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SIA:美国半导体研发/销售占比领先全球,是中国大陆的2.7倍

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爱集微APP 2021-09-26 12:57

集微网消息,9月24日,美国半导体行业协会(SIA)发布了《2021美国国家半导体行业报告》(2021 STATE OF THE U.S. SEMICONDUCTOR INDUSTRY),对今年美国半导体行业总的形势做了概括性的分析。

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报告一开始指出,美国政府高层已经意识到了半导体制造的重要性,正在出台各类刺激政策加强芯片制造回流。

报告阐述,美国的fabless企业依然非常强势,占据全球的60%以上的市场份额,虽然全球芯片缺货潮依然没有消减的迹象,但全球半导体销售额今年有望达到5200亿美元以上,在这个大背景下,各半导体先进国家都在加强半导体研发,美国在EDA和IP,以及逻辑芯片领域的研发价值链占比分别为74%和67%(下图深蓝色),领先全球其他地区。

而且整体价值链占比为38%,中国大陆和中国台湾地区分别为9%,韩国和日本为16%和14%,欧洲为10%,如下图:

报告指出,芯片设计活动主要是知识和技能密集型活动,占整个行业的65%研发和53%的附加值。

美国的半导体研发和销售占比达18.6%,领先欧洲的17.1%,日本的12.9%和中国大陆的6.8%:

报告最后指出,去年美国半导体出口总额达490亿美元,在美国出口中排名第四,仅次于飞机、成品油和原油。(校对/holly)

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