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传AMD和联发科将成立合资公司 剑指集成 Wi-Fi、5G 和高速传输芯片的 SoC

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爱集微APP 2021-09-25 12:38
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来源:电子时报

集微网消息,芯片市场一直有传言称,AMD和联发科就组建一家合资企业进行谈判,旨在开发用于笔记本的集成Wi-Fi、5G和高速传输芯片的SoC解决方案。

《电子时报》援引笔记本制造商消息人士透露,该解决方案预计将在2024年首次推出,这将是AMD全面增强的笔记本处理器平台的主要功能之一。该人士进一步指出,该合资公司还可能向第三方出售其SoC解决方案。

目前,AMD正努力进一步扩大其笔记本处理器市场份额,而联发科则在无线连接芯片方面拥有专长。双方已经在2020年开始了某种形式的合作,前者在其笔记本芯片平台上采用后者的Wi-Fi 6解决方案。上述人士称,组建合资企业将进一步拉近双方的关系。

据其分析,通过与联发科组建合资企业,AMD将能够全面了解Wi-Fi 6和相关芯片集成设计,以及可用芯片的发货状况和制造成本。与此同时,联发科凭借其Wi-Fi 6芯片解决方案,也将能够大幅扩大其在笔记本市场的占有率。

对此,AMD回应称,对市场臆测不予置评,联发科则予以否认。(校对/乐川)

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