前言
三星代工业务明年的营业利润将超过1万亿韩元（约合8.5亿美元），其市场份额将从今年估计的3000亿韩元（约合2.55亿美元）上升至20%以上。
9月24日消息，据外媒报道，据多位业内消息人士周四透露，韩国三星电子公司击败了规模更大的竞争对手台积电赢得了特斯拉的芯片制造合同，将为这家电动汽车制造商生产下一代支持全自动驾驶技术硬件HW 4.0的芯片。
图1：研究人员正在三星电子公司芯片无尘室中工作
消息人士称：“从今年年初开始，特斯拉和三星旗下代工部门就始终在研究芯片的设计和样品。近日，特斯拉决定将HW 4.0自动驾驶芯片的生产外包给三星。这几乎已经是板上钉钉的交易！”
据悉，三星计划最早在今年第四季度在其位于韩国华雄的工厂使用7纳米工艺批量生产特斯拉HW 4.0芯片。虽然7纳米工艺不如5纳米工艺先进，但三星仍决定使用7纳米技术，以确保这种芯片安装在支持“全自动驾驶”(FSD)软件汽车上时，产量更高，功能稳定。
另一位消息人士称：“特斯拉和三星已经就使用7纳米工艺生产芯片事宜达成一致，以确保特斯拉下一代电动汽车芯片供应安全。”
HW 4.0又被称为FSD Computer 2，是特斯拉目前车辆使用的HW 3.0芯片的继任者。HW 3.0芯片也主要由三星制造。
特斯拉选择三星而不是台积电
有媒体报道称，三星和特斯拉达成预期合作之际，后者也在探索与全球最大的代工芯片制造商台积电合作生产HW 4.0芯片。
不过，消息人士称，特斯拉在考虑到生产成本、长期合作可能性以及三星技术在特斯拉自主设计芯片方面的可用性等因素后，最终决定与三星合作生产其下一代自动驾驶芯片。
早在2016年，特斯拉就开始组建芯片架构师团队，开发自己的芯片，并为自动驾驶设计高效芯片。业内人士表示，三星与特斯拉加强合作将增强其在全球代工市场的影响力，因为后者的目标是扩大其全自动电动汽车阵容。
图2：三星在美国得克萨斯州奥斯汀的芯片代工厂
特斯拉计划在2022年底推出其全电动皮卡CyberTruck，目前已收到120万辆预购订单。人们普遍预计HW4.0计算机将安装在CyberTruck上。
几家汽车制造商也计划在未来几年推出电动皮卡，以配合拜登政府的目标，即到2030年在美国销售的新车中有半数应是电动汽车。
韩国最大的汽车制造商现代汽车集团也计划推出电动版本Santa Cruz皮卡，这是该公司在美国市场的第一款卡车车型，以进入这个竞争异常激烈的细分市场。
谷歌、亚马逊、小米都是三星目标客户
三星是世界第二大代工厂商，但始终在努力缩小与规模更大的竞争对手台积电之间的巨大市场份额差距。
众所周知，自2019年以来，这家韩国科技巨头每年在代工业务上的支出超过10万亿韩元（约合85亿美元），但其全球代工市场份额基本上停留在10%的水平。
市场研究公司TrendForce的数据显示，台积电是最大的代工厂商，截至第二季度控制了全球市场52.9%的份额，其次是三星，市场份额为17.3%。
图3：特斯拉电动汽车
虽然台积电的主要客户包括苹果和AMD等，但三星正在努力加强与谷歌、亚马逊以及小米等科技公司的合作伙伴关系。
本月早些时候，谷歌表示，定于10月份发布的智能手机Pixel 6将配备其自主研发的张量芯片。谷歌已经与三星在应用处理器(AP）芯片的设计和生产方面进行了合作。此外，手机制造商小米也在与三星合作，为其智能手机开发AP芯片。
台积电和三星始终在加大赌注，通过提高技术和扩大设施（尤其是在美国）来保持领先地位。虽然台积电计划在美国投资370亿美元，以扩大和升级其在北美的代工设施，但三星5月表示，将在美国投资170亿美元，建设下一代芯片工厂。
业内人士透露，美国得克萨斯州威廉姆森县的泰勒市是三星新代工厂最有可能的选址。泰勒位于奥斯汀东北约50公里处，那里是三星目前的代工设施所在地。
分析师预计，三星代工业务明年的营业利润将超过1万亿韩元（约合8.5亿美元），其市场份额将从今年估计的3000亿韩元（约合2.55亿美元）上升至20%以上。
半导体市场研究公司IC Insights的数据显示，预计今年全球芯片代工市场将从2020年的873亿美元增至1000亿美元以上。
9月23日，台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆在国际半导体产业协会（SEMI）举办的线上高科技智慧制造论坛上透露，台积电2020年制程技术已发展至5纳米，预计在2022年完成5纳米的SoIC开发。
随着芯片先进制程技术朝3纳米或以下推进时，具有先进封装的小芯片概念，已成为必要的解决方案。
台积电先进封装采用系统整合单芯片（System-on-Integrated-Chips，SoIC），提供以5纳米以下为核心的小芯片（Chiplet）的整合解决方案。
据介绍，台积电正在打造创新的3D Fabric先进封测制造基地，将3座厂房所组成。
廖德堆表示，台积电的3D Fabric先进封测制造基地包括先进测试、SoIC和2.5D先进封装（InFO、CoWoS）厂房；其中的SoIC厂房将于今年导入机台，2.5D先进封装厂房预计明年完成。
廖德堆表示，台积电已建构完整的3D Fabric生态系，包含基板、记忆体、封装设备、材料等。他强调，台积电主要提供客户的价值是上市时间及品质。
台媒报道称，目前台积电为苹果代工用于iPhone 13 A15处理器，正是采用台积电为苹果打造的5纳米强化版（N5P）制程，台积电即靠领先全球的3D Fabric平台，提供苹果从芯片制程到测试再到后段封装的整合解决方案。
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文章来源：网易科技，澎湃新闻
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