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【简讯】联发科手机芯片连续4个季度居第一;Redmi G游戏本京东开启预约…

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微型计算机 2021-09-23 03:17

联发科手机芯片连续4个季度居第一

据调研机构Counterpoint Research发布的最新报告显示,2021年第二季度,全球智能手机AP/SoC芯片出货量同比增长31%,同时5G手机出货量同比增长近四倍。其中,联发科的表现最为亮眼,市场份额高达43%。

自2020下半年以来,联发科的市场表现一直非常亮眼。如今已经是连续四季度登顶全球芯片市场份额第一,而且打破了以往的38%占比记录,再创新高,对比去年同期更是猛增了17个百分点。

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其他厂商方面,高通24%位列第二,同比丢掉2个百分点;苹果稳定在14%,紫光展锐、三星有涨有跌分别为9%、7%,而华为海思由于众所周知的原因,份额从16%暴跌至3%,排名也从第三跌至第六。

近期,联发科还公布了2021年8月的财报数据,营收428.08亿新台币,环比增长6.1%,同比增长30.9%。

截止8月,联发科今年累计营收为3168.54亿新台币,同比增长68.65%。

业内人士分析认为,联发科的高速增长主要得益于其丰富的5G芯片组合、稳定的供应链支持,尤其是基于台积电6nm工艺的一系列新品,在中高端智能手机上均有出色的表现,并有力带动了平均单价的提升。

目前,联发科已经形成了覆盖主流价位段手机的6nm工艺芯片组合,包括天玑1200/1100/920/900/810等等,5G技术方面更有UltraSave 省电技术、高铁/电梯模式等。

据公开消息,联发科将在今年年底推出采用台积电4nm工艺的5G旗舰移动芯片,并使用最新的ARM V9架构,瞄准2022年旗舰手机平台。

Redmi G游戏本京东开启预约

今天,Redmi G游戏本在小米京东自营旗舰店接受预约,售价5699元。

核心配置上,Redmi G游戏本搭载英特尔第11代酷睿i5-11260H标压处理器,配备NVIDIA RTX 3050显卡,配备16GB内存、512GB存储,电池容量达到了55Wh,屏幕尺寸为16.1英寸,刷新率为144Hz。

此外,Redmi G游戏本搭载飓风散热系统,配备了三根纯铜热管,出风口处采用0.1mm超薄散热鳍片,散热鳍片表面积覆盖122033平方毫米,全方位高效导热。

而且Redmi G游戏本拥有双风扇+四组出风口+C面开口辅助散热设计,通过科学风路设计,有效提升进风量,高负载大场面也能保证高效散热。

Redmi G游戏本出厂预装了正版Windows 10操作系统,后续将免费升级到Windows 11操作系统。这款游戏本将于9月23日正式发售。

曝三星S22将内置SPen

近半年多时间以来,一直有传闻称三星将会取消Galaxy Note系列,但三星官方一直没有给出确切的消息。

从最新爆料来看,已经有供应链方面传出消息称三星将取消Note系列,而下一代的Galaxy S22将会继承Note系列最重要的亮点——内置SPen手写笔。

根据多方爆料消息,三星确实会在Galaxy S22系列中内置SPen手写笔,并且因此将屏幕比例变更为19.3:9,以此来扩展手机的宽度放置手写笔。

除了手写笔的重磅功能加入外,此前已经有网友曝光了三星Galaxy S22的跑分信息,其中确认该机将搭载高通下一代芯片骁龙898,最高主频达到3.09GHz。??

据爆料,骁龙898性能方面也将再次突飞猛进,其将基于三星4nm工艺打造,配备三丛集CPU的设计,其中CPU规格为:1*3.0GHz Cortex X2超大核+3*2.5GHz Cortex A78大核+4*1.79GHz Cortex A55小核。

华硕等三大显卡厂商明年推出Intel DG2显卡

Intel的高性能显卡计划已经走出了第一步,除了核显升级Xe架构之外,基于高性能XeG架构的DG2独显定名为ARC,中文名为锐炫,2022年初显卡上市。

在显卡市场上,Intel也不会包打一切,他们主要是设计GPU,芯片代工用的还是台积电6nm工艺,而最终的显卡成品还要靠合作伙伴。

在Intel举行亚太区圆桌会议上,首席架构师Raja Koduri接受提问表示,高性能独立显卡相对于英特尔其它产品线来说是个新的业务,Intel十分重视与全球主要OEM厂合作。

Raja Koduri表示,Intle独立显卡将以Intel Arc品牌进军独立显示卡市场,目前有包括华硕、微星、技嘉等在内的OEM厂将会推出Intel Arc独立显卡,希望在独显技术和显卡市场上能共同开发更多商机。

按照之前的官方信息,首款ARC显卡代号 “Alchemist”(炼金术师),将在明年第一季度正式发布,将支持基于硬件的光线追踪、AI驱动的超级采样,并完整支持DX12 Ultimate。

未来三代产品代号分别是“Battlemage”(战斗法师)、“Celestial”(天人)、“Druid”(德鲁伊),都非常有魔幻色彩。

苹果开发折叠屏手机:预计2023年上市

据媒体Business Korea报道,有消息人士表示,苹果正在开发两款折叠屏手机,预计将在2023年问世。

报道称,苹果折叠屏手机的折叠形态或将采用左右开盖与上下翻折两种设计,目前苹果正与LG Display开发可折叠面板。

据悉,该折叠面板将采用蚀刻技术,以此降低内折式显示面板的厚度,屏幕尺寸可能是7.5英寸。苹果的可折叠手机或将是首次采用这种新型面板的机型。

实际上,关于苹果研发折叠屏手机的传闻已经由来已久。此前记者马克·古尔曼(Mark Gurman)曾透露,苹果正在积极研发折叠式iPhone,并且已经开发出了可折叠iPhone的原型机,但这款产品短期内不会上市。

而天风国际分析师郭明錤也在一份给投资者的分析报告中指出,苹果正在研发折叠屏iPhone,争取在2023年发布,预计采用8英寸QHD+分辨率的OLED屏幕。

不过就目前而言,折叠屏手机仍存在成本过高、软件适配差等问题,这或许是导致苹果一直没有下定决心推出折叠屏iPhone的真正原因。

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