联发科手机芯片连续4个季度居第一
据调研机构Counterpoint Research发布的最新报告显示，2021年第二季度，全球智能手机AP/SoC芯片出货量同比增长31％，同时5G手机出货量同比增长近四倍。其中，联发科的表现最为亮眼，市场份额高达43％。
自2020下半年以来，联发科的市场表现一直非常亮眼。如今已经是连续四季度登顶全球芯片市场份额第一，而且打破了以往的38％占比记录，再创新高，对比去年同期更是猛增了17个百分点。
其他厂商方面，高通24％位列第二，同比丢掉2个百分点；苹果稳定在14％，紫光展锐、三星有涨有跌分别为9％、7％，而华为海思由于众所周知的原因，份额从16％暴跌至3％，排名也从第三跌至第六。
近期，联发科还公布了2021年8月的财报数据，营收428.08亿新台币，环比增长6.1％，同比增长30.9％。
截止8月，联发科今年累计营收为3168.54亿新台币，同比增长68.65％。
业内人士分析认为，联发科的高速增长主要得益于其丰富的5G芯片组合、稳定的供应链支持，尤其是基于台积电6nm工艺的一系列新品，在中高端智能手机上均有出色的表现，并有力带动了平均单价的提升。
目前，联发科已经形成了覆盖主流价位段手机的6nm工艺芯片组合，包括天玑1200/1100/920/900/810等等，5G技术方面更有UltraSave 省电技术、高铁/电梯模式等。
据公开消息，联发科将在今年年底推出采用台积电4nm工艺的5G旗舰移动芯片，并使用最新的ARM V9架构，瞄准2022年旗舰手机平台。
Redmi G游戏本京东开启预约
今天，Redmi G游戏本在小米京东自营旗舰店接受预约，售价5699元。
核心配置上，Redmi G游戏本搭载英特尔第11代酷睿i5-11260H标压处理器，配备NVIDIA RTX 3050显卡，配备16GB内存、512GB存储，电池容量达到了55Wh，屏幕尺寸为16.1英寸，刷新率为144Hz。
此外，Redmi G游戏本搭载飓风散热系统，配备了三根纯铜热管，出风口处采用0.1mm超薄散热鳍片，散热鳍片表面积覆盖122033平方毫米，全方位高效导热。
而且Redmi G游戏本拥有双风扇+四组出风口+C面开口辅助散热设计，通过科学风路设计，有效提升进风量，高负载大场面也能保证高效散热。
Redmi G游戏本出厂预装了正版Windows 10操作系统，后续将免费升级到Windows 11操作系统。这款游戏本将于9月23日正式发售。
曝三星S22将内置SPen
近半年多时间以来，一直有传闻称三星将会取消Galaxy Note系列，但三星官方一直没有给出确切的消息。
从最新爆料来看，已经有供应链方面传出消息称三星将取消Note系列，而下一代的Galaxy S22将会继承Note系列最重要的亮点——内置SPen手写笔。
根据多方爆料消息，三星确实会在Galaxy S22系列中内置SPen手写笔，并且因此将屏幕比例变更为19.3:9，以此来扩展手机的宽度放置手写笔。
除了手写笔的重磅功能加入外，此前已经有网友曝光了三星Galaxy S22的跑分信息，其中确认该机将搭载高通下一代芯片骁龙898，最高主频达到3.09GHz。??
据爆料，骁龙898性能方面也将再次突飞猛进，其将基于三星4nm工艺打造，配备三丛集CPU的设计，其中CPU规格为：1*3.0GHz Cortex X2超大核+3*2.5GHz Cortex A78大核+4*1.79GHz Cortex A55小核。
华硕等三大显卡厂商明年推出Intel DG2显卡
Intel的高性能显卡计划已经走出了第一步，除了核显升级Xe架构之外，基于高性能XeG架构的DG2独显定名为ARC，中文名为锐炫，2022年初显卡上市。
在显卡市场上，Intel也不会包打一切，他们主要是设计GPU，芯片代工用的还是台积电6nm工艺，而最终的显卡成品还要靠合作伙伴。
在Intel举行亚太区圆桌会议上，首席架构师Raja Koduri接受提问表示，高性能独立显卡相对于英特尔其它产品线来说是个新的业务，Intel十分重视与全球主要OEM厂合作。
Raja Koduri表示，Intle独立显卡将以Intel Arc品牌进军独立显示卡市场，目前有包括华硕、微星、技嘉等在内的OEM厂将会推出Intel Arc独立显卡，希望在独显技术和显卡市场上能共同开发更多商机。
按照之前的官方信息，首款ARC显卡代号 “Alchemist”(炼金术师)，将在明年第一季度正式发布，将支持基于硬件的光线追踪、AI驱动的超级采样，并完整支持DX12 Ultimate。
未来三代产品代号分别是“Battlemage”(战斗法师)、“Celestial”(天人)、“Druid”(德鲁伊)，都非常有魔幻色彩。
苹果开发折叠屏手机：预计2023年上市
据媒体Business Korea报道，有消息人士表示，苹果正在开发两款折叠屏手机，预计将在2023年问世。
报道称，苹果折叠屏手机的折叠形态或将采用左右开盖与上下翻折两种设计，目前苹果正与LG Display开发可折叠面板。
据悉，该折叠面板将采用蚀刻技术，以此降低内折式显示面板的厚度，屏幕尺寸可能是7.5英寸。苹果的可折叠手机或将是首次采用这种新型面板的机型。
实际上，关于苹果研发折叠屏手机的传闻已经由来已久。此前记者马克·古尔曼(Mark Gurman)曾透露，苹果正在积极研发折叠式iPhone，并且已经开发出了可折叠iPhone的原型机，但这款产品短期内不会上市。
而天风国际分析师郭明錤也在一份给投资者的分析报告中指出，苹果正在研发折叠屏iPhone，争取在2023年发布，预计采用8英寸QHD+分辨率的OLED屏幕。
不过就目前而言，折叠屏手机仍存在成本过高、软件适配差等问题，这或许是导致苹果一直没有下定决心推出折叠屏iPhone的真正原因。