高通骁龙888旗舰机陆续上市，而下一代骁龙898也已经在路上。虽然这款处理器要等到2022年上市，但近期有知情人士已经曝光了这颗处理器的参数。

根据爆料来看，骁龙898将采用三星4nm制程工艺打造，采用1+3+4的三丛集架构设计，单颗超大核为Cortex X2，主频达到3.0GHz；3颗大核主频为2.5GHz，4小核主频为1.79GHz，而GPU为Adreno 730。

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从基本规格来看，骁龙898大核主频比骁龙888高出不少，这使其在性能方面会有更大的性能提升。不过频率上升会导致功耗上升，因此骁龙898散热问题能否解决好是关键。不过考虑到骁龙898采用更先进的三星4nm制程工艺，所以功耗问题应该可以得到妥善解决。

按照高通一贯的节奏，骁龙898芯片最早应该在12月份的高通峰会上就能看到，而性能更强的骁龙898 Plus也将在2022下半年推出。怎么样？你是等骁龙898旗舰机呢？

还是下单买一台物美价廉的iPhone 13呢？