据外媒报道，美国最大的代工芯片制造商格芯(GlobalFoundries)表示，为应对前所未有的全球芯片供应危机，2021年，该公司有望将汽车芯片产量提高至少一倍，并斥资60亿美元扩大整体产能。然而，该公司表示其芯片产能扩张计划预计要到2023年才能初见成效，汽车行业面临的芯片短缺危机将“一直持续到明年”。

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格芯是博世、恩智浦和英飞凌等汽车零部件供应商的关键芯片代工合作伙伴，是高通和科沃射频芯片的关键制造商，也是AMD(Advanced Micro Devices)的主要供应商。格芯在发表上述言论之际，正值全球汽车制造商受到芯片短缺的冲击。由于芯片供应紧张和东南亚新冠疫情蔓延进一步扰乱了供应链，丰田和大众等公司被迫减产。

首席执行官Tom Caulfield最近表示，芯片行业需要在未来10年将产量提高一倍，以解决芯片持续短缺的问题，并减少政府对供应链安全日益加剧的担忧。今年早些时候，格芯最大的竞争对手台积电表示，2021年其汽车芯片产量至少增加了60%。台积电还推出了有史以来规模最大的扩张计划，未来三年将耗资1,000亿美元，缓解芯片短缺，并抓住新的芯片需求。

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