智能汽车市场将成为新基建落地的重要载体。
9月18日，在2021世界计算大会合作专场：新型基建与开放合作上，紫光集团全球执行副总裁兼紫光智能汽车科技董事长吴胜武做了题为《 新基建背景下，汽车电子“芯”机遇》的演讲。
吴胜武表示，智能汽车产业的发展已经横跨5G、新能源充电、数据中心、人工智能四大领域，包括车、路、网协同通信基础设施、从云到端服务车辆智能化、电动汽车关键基础设施等方面。这意味着智能汽车市场将成为新基建落地的重要载体。新基建概念的提出，为智能汽车产业进一步发展提供了坚实的政策基石。
紫光集团全球执行副总裁兼紫光智能汽车科技董事长吴胜武表示， 未来随着汽车电动化程度的提升，汽车电子占整车比例成本将逐步升高，预计在2030年达到50%以上。
预计2025年智能网联汽车的渗透率将达到60%左右，新能源汽车的渗透率将达到15%以上。
在智能汽车领域，车规级芯片代表了行业中的最高标准，是智能汽车产业的核心技术和“基础设施”。吴胜武表示，未来随着汽车电动化程度的提升，汽车电子占整车比例成本将逐步升高，预计在2030年达到50%以上。汽车电子领域迎来新机遇和变革。
变革一：汽车电子芯片逐步引领全球半导体增长。
在电动汽车、5G、AI等新兴产业驱动下，半导体产业开启新一轮发展周期。 2020年全球半导体产业规模达4400亿美元，预计2021年实现增长10.9%，达4880亿美元。
其中，汽车电子芯片将成为主要驱动力。2020年集成电路产业超预期逆势增长主要源于PC、平板等“宅经济”拉动。未来五年，5G手机、汽车等将接棒拉动集成电路产业增长，“宅经济”逐渐退坡。
汽车半导体规模迅速增长。吴胜武表示，根据Gartner 数据，在“电动化、智能化、网联化”的大趋势下，我们预测单车价值量有望升至1,213 美元，在全球汽车总销量为9200 万的假设下，我们预计2030 年全球汽车半导体市场规模有望达到1123 亿美元，市场规模十年年均复合增长率为11.2%，有望成为继智能手机后下一个千亿级别市场。
汽车半导体价值增量愈发显著。汽车的车载芯片数量越来越多。根据汽车工业协会数据，2017年传统汽车芯片使用量为 580颗 、新能源汽车为 813颗，预计到 2022年传统汽车和新能源汽车的芯片使用数量将达到934颗 和1459颗。
汽车芯片平均金额也在逐年提升。根据汽车芯片产业创新联盟预测，2019年中国汽车芯片的价值量约为 400美元 /辆， 2022年将达到 600美元 /辆。
变革二：“三化”趋势对汽车产业形态变革。
当前，新一轮科技革命和产业变革方兴未艾，引发了新一代信息技术与制造技术的深度融合。在此过程中，汽车产业正加快与新能源、新材料、电子信息等融合发展，呈现出电动化、智能化、网联化的发展态势，近几年汽车半导体技术的快速发展，将汽车从一辆单纯的交通工具，向着一个连接人们工作与生活的智能终端产品演变。
汽车与能源、交通、信息通信等领域有关技术加速融合，电动化、网联化、智能化成为汽车产业的发展潮流和趋势。
根据Gartner的技术成熟度曲线，我们可以看到，未来汽车技术的创新主要围绕电动化、智能化、网联化开展，电动化方面，包括SiC晶体管、电动汽车充电基础设施、纳米超级电容器等；智能化方面，包括自动驾驶、传感器融合、HUD等；网联化方面，包括车载以太网、OTA软件升级、汽车数字安全等；有望在5年内逐渐走向成熟落地。
功率器件是汽车电动化的关键技术，目前以Si IGBT为主。广泛应用于电池管理系统、电动控制系统、空调控制系统、充电系统等。SiC MOSFET 效率更高、耐压性能更好，是下一代功率器件的首选。以激光雷达、毫米波雷达等为核心的多传感器融合成为发展趋势。自动驾驶需求推动AI计算芯片算力不断提升。车载智能计算平台正在由分布式走向集中式，计算集中化的最终形态是车载中央计算机。我国相关领域创新活跃，在AI芯片、激光雷达等领域不断取得突破。
汽车网联化发展推动C-V2X芯片规模化商用。汽车互联性能提高，软硬件平台愈发暴露于攻击风险之下，安全芯片关注度不断提升。
变革三：芯片供需矛盾，驱动汽车芯片本土化替代趋势。
汽车缺芯形势严峻。大众、本田、通用等车企因芯片短缺陆续停产，目前已致全球汽车市场累计减产115.7 万辆，预计 2021 年全球汽车市场将减产超 200 万辆。疫情下居家办公对计算机和消费电子芯片需求增长较快，进一步加剧了供应链紧张状况。
短期内难以解决汽车芯片供给问题。全球芯片产能扩张谨慎。中美贸易战及消费终端需求不足，导致2019年半导体市场规模下挫12%，芯片制造企业产能扩充不足。8英寸设备短缺，产能受限。8 英寸晶圆对应的成熟制程芯片为汽车芯片制造主力，然而8英寸设备供应量显著下降，2020 年仅为500 台左右。车规级芯片认证周期长。成熟工艺改造至少1年，先进工艺要2年以上，扩产属于远水难解近渴，无法解决燃眉之急。
谈及汽车芯片的本土化替代机会，吴胜武表示，车规级芯片普遍采用更为成熟的制程。一方面由于短期内汽车暂时对算力没有太大的需求，另一方面汽车车体空间较为宽裕，对芯片的体积没有太高的要求。
国内芯片代工企业基本能满足汽车半导体代工需求。汽车芯片40nm 以上的工艺应用较为广泛，中芯国际和华虹半导体在大部分领域均有布局。
国内汽车半导体在基础环节、标准和验证体系、车规产品验证、产业配套等方面能力薄弱、产品自主率较低，但在核心功能应用的七类关键芯片均有国产厂家，意味着可观的国产替代空间。
汽车芯片供应链恢复需要至少半年以上时间，在缺芯危机下国内车厂选择国产汽车芯片意愿增强，为国内汽车芯片企业提供了绝佳的导入机会。
采写：赵妍
编辑：芦钱江 亮亮
指导：新文