IHS Markit周四（9月16日）将2021年全球小型汽车产量预估值下调6.2%（502万辆）至7,580万辆、2022年下调9.3%（845万辆）至8,260万辆。
就2023年而言，IHS将预估值下调1.1%（105万辆）至9,200万辆。IHS预期，2023年第2季（Q2）起随着供应链恢复正常、产出水平将能加速提升。
一旦这项预测应验，强劲的压抑需求和重建库存水平的压力预料将能让2024年和2025年生产维持在高档。
IHS将2024年全球小型汽车产量预估值调高3.2%至9,730万辆、2025年预估值调高2.4%至9,890万辆。
IHS预估，2021年第1-3季全球轻型汽车产量因供应链问题而分别流失144万辆、260万辆、310万辆（注：高于1个月前预估的180-210万辆）。
IHS指出，马来西亚政府因应防疫所实施的滚动式封锁措施原定是在6月底到期，随后展延至8月中旬，但现在预估得等到10月底才能全面恢复生产。
IHS认为，芯片封测对2021年剩余时间的预估产量冲击最大，6月以来所积压的2.5个月订单需要时间才能消化完毕、预料将持续到2022年。
因此，IHS对马来西亚（占全球汽车芯片供应量13%）情势的解读变得更加悲观。 除了封锁周期展延（降低今年情势好转的可能性）外，封测问题还影响了MCU（微控制器）以外更为广泛的芯片应用。
IHS强调，今年下半年和未来几个月主要将受到影响所有半导体应用的封测供应链问题，不仅仅是汽车业受冲击而已。
汽车业以外更多产业受到影响，导致2021年、2022年预估值遭调降，显示即便没有进一步的外部冲击，汽车业专属产能水平仍将低于满足现有需求所需水平，并将远低于允许库存重建所需水平。
IHS认为，目前看来、半导体供需将会持续失衡。
IHS 8月19日发表报告指出，芯片封装测试厂地点集中在中国、韩国、日本、新加坡、菲律宾、印尼、泰国、越南和马来西亚。
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