芯片短缺已经不是新鲜事，面对供需严重失衡的市场，台积电、英特尔等半导体巨头都已行动，斥资数千亿美元扩产，试图缓解供应不足的问题。
但即便有了台积电等企业的芯片，如果缺少一个重要组件，那么全球芯片行业的生产还是会受到阻碍，夸张点说，这一组件已成为芯片荒下的“卡脖子”领域。这一组件到底是什么？为什么如此重要？
谜底揭晓，这一组件指的是ABF载板。ABF载板其实是IC载板的一种，主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能IC。
在问世之初，由于价格昂贵，其更多被应用于电脑使用的CPU，例如英特尔20世纪90年代末开发出的微处理器，就使用了ABF载板材料，但随着智能手机逐渐取代PC，ABF载板在性价比上不占优势，销量也受到了冲击。
为何ABF载板现在又重新成为了香饽饽？这还得多亏近年讯息传输速度提升与技术突破，使得高效能运算新应用逐渐浮出台面；随着5G时代的到来，网络芯片制造商也开始大规模采用ABF载板材料，用于路由器、基站等的生产。可以说，ABF载板的需求正在飙升。
但由于多年来需求不振，ABF载板生产商一直没有加大投资以扩大产能，在需求突然飙升的情况下，难免陷入供需失衡的状况。花旗集团分析师预测，到2024年，ABF载板的供应将以16%的复合年增长率增长，但需求的增长速度却达到18%-19%。
英特尔、英伟达等高管也纷纷发出对ABF载板短缺的警告；还有消息称，博通公司已告知客户，由于缺乏载板，路由器芯片的交付时间将从63周延长至70周，不过随后该公司就表示，拒绝置评。
ABF载板供应短缺，价格自然也水涨船高，行业内的佼佼者也靠此大赚了一笔，以中国南亚电路板股份有限公司为例，数据显示，在截至9月15日的过去3年里，南亚电路板已累计上涨了1219%；另外，还有分析师估计，随着收入增长33%，该公司今年的营业利润有望增长近200%。
据悉，目前该公司还在计划加大投资力度，以扩大产能，预计今年支出约人民币18亿元，到2023年，公司的产能将在目前的基础上提高40%。
除此之外，欣兴电子作为全球第一大ABF载板供应商，ABF载板营收占公司总营收的比例高达30%，也是这场“缺货”的受益者。同时，该公司也在努力扩张，有约60%的扩张支出将用于ABF载板扩产，这将使该产品的营收比例到2023年提升至37%。
值得一提的是，为了尽快拿到货，各大半导体公司也纷纷下场投资。例如今年4月，AMD的首席执行官表示，将投资AMD专用的载板产能，同时他还表示，公司在这一领域的投资不足也是造成当前困境的重要原因，未来会继续尝试。
文 | 李银苏 题 |曾云梓 图 | 卢文祥 审 | 李泽钚