在最新发布的手机芯片销售厂商榜单上，联发科再次登顶，成为第二季度最大手机芯片销售厂商，这已经是联发科连续四个季度超越高通，霸占榜首，占比更是达到了惊人的38%。
联发科作为一家台湾半导体公司，在几年内获得了迅速发展，接连推出的天玑系列芯片更是广受好评，而它与台积电、高通等芯片巨头企业最大的不同在于，它不受美国对华为封锁的限制，而随着天玑系列的技术革新，有关于华为5G芯片的未来，或许多了一种选择。
我是柏柏说科技，资深半导体科技爱好者，本期为大家带来的是联发科超高通，第二季度手机芯片销售夺冠，华为5G芯片有望。
联发科成立于1997年，是一家致力于研发无晶圆厂的半导体公司，在移动终端、智能家居、AI智能方面都趋于行业领先地位，随着智能手机的兴起，在2010年正式加入谷歌为推广安卓操作系统而发起的“开放手机联盟”，并致力于研发独属于联发科的安卓智能手机芯片。
次年年底，联发科发布了自己的首款智能手机平台MT6573，标志着其正式进入智能手机市场，并在2012年12月，发布了全球首款四核驱动系统芯片MT6589，实现了智能机性能与功耗的良好结合，提升了用户的体验，收获了一片赞誉。
因为入行较晚的原因，联发科主打中低端芯片，追求极致的性价比，其在2013年推出的MT6572，是全球首例采用28纳米制程的双核芯片，将WiFi、蓝牙、GPS等功能高度结合，重新定义了入门级智能手机的标准，并在随后推出MT6589T，受到了国内红米手机与大可乐2S等品牌的青睐。
除了提高智能手机芯片入门门槛之外，联发科还在中端芯片领域取得了不错的成绩。联发科在2013年推出了全球首款八核芯片MT6592，受到了华为、酷派、TCL等品牌的青睐，随着最强四核MT6588的发布，联发科正式冲进被高通霸占的中高端芯片市场。
次年，联发科发布了64位四核LTE单芯片MT6732，该芯片成为了苹果A7、高通骁龙410之后的第三款64位移动处理器，标志着联发科已经成为了手机芯片市场不可忽视的一股力量，并在之后接连推出Helio X和Helio P系列，被小米、红米、魅族等手机厂商选用，稳固了其在中低端市场的地位。
2018年3月7日，联发科宣布与腾讯联合创立创新实验室，将对5G科技的应用研究展开合作，并在2019年的深圳发布会上，正式发布了全球首款5G双载波聚合、5G双卡双待的新品“天玑1000”，并在同年推出了类似于苹果的MCsync方案，推出方案超1500多种，实现了华强北等白牌厂商的大爆发。
并在去年推出了性能更好的天玑1000+芯片，对于长期霸占中端市场的高通产生了强烈冲击。
因为技术的优势，高通对于芯片中高端市场一直有着强大的统治力，这也导致高通自身的懈怠，近几年在中端市场的技术革新都处于“挤牙膏”状态，迭代产品的差别并不大，这就使得联发科有了机会，推出的天玑1000+性能与高通中端芯片差异不大，价格却更加低廉，这也使得部分厂商投入了联发科的怀抱，使得其在去年实现了销售量的大爆发。
联发科并没有停下脚步，马不停蹄地在今年又推出了天玑1100和天玑1200系列，小米副总裁卢伟冰更是对这两款芯片寄予厚望，将天玑1100交给红米NOTE10pro，将天玑1200交给红米K40G游戏版，凭借合理的价格以及优秀的性能，这两款手机表现优异，销量惊人，而VIVO和OPPO旗下，搭载了这两款芯片的手机同样取得不错的成绩。
早在华为海思还未被美封锁之前，就已经发展迅速，对于国际中端市场格局产生了强烈的冲击，高通对于中端市场的懈怠与海思的不断革新形成了鲜明的对比，如果不是美对华为限制，导致没有芯片厂商能够为华为海思生产，现在的芯片中端市场或许是另一种格局。
而在美对华为限制之前，台积电为其生产了大量的芯片，能够解决华为近几年的产品供应，但是随着时间的流逝，这些芯片必然也将捉襟见肘，并导致了华为手机供不应求的格局，同时华为也难以开拓自己的5G业务，导致在新品市场中吃亏。
但联发科不同于台积电、高通，它对华为的供货并不受到限制，而对于5G领域的开拓正是联发科在做的事情，如果两者能够相互合作，或许能够缓解华为的缺芯窘境，助力其开拓5G市场，而借着华为的大量受众与订单，联发科也必将在芯片市场中，占据更加不可或缺的地位。
联发科的崛起对于世界半导体市场有着重要的作用，它对中低端市场的冲击，打破了高通的垄断美梦，使得高通警惕起来，两者竞争下也利于技术的革新与进步，同时，这也预示着我国自主研发芯片的崛起，在全球“芯缺潮”，号召芯片产业回流，自主建设芯片产业的当下，对于我国的半导体产业建设有着重要作用。
对于联发科超高通，第二季度手机芯片销售夺冠，大家伙有什么想说的，大家觉得联发科的天玑芯片能成为华为的备选吗，欢迎在评论区留言讨论。我是柏柏说科技，资深半导体科技爱好者。关注我，带你了解更多最新的半导体资讯，学习更多有用的半导体知识。