之前因为台积电5nm工艺代工费用太贵，高通选择了三星代工，结果高通的888系列芯片翻车了，台积电贵有贵的道理，而且现今全世界最高端芯片代工唯有台积电一家独大。
按照台积电的计划，2021年下半年才会量产3nm工艺，比早前预计的晚了3-4个月，苹果明年的A16芯片也不会首发3nm工艺了，这还是近年来首次。
台积电3nm工艺进度比预期慢，一方面是量产难度的问题，不过另一方面也可能跟代工价格实在太贵有关。
有业内人士泄露了台积电3nm工艺的代工报价，由于EUV光罩层数高达26层，3nm工艺12英寸晶圆的报价高达3万美元，相比5nm工艺的16900美元几乎翻倍，是7nm工艺报价9346美元的3倍多。
此前7nm、5nm工艺下单颗芯片成本在233、288美元，3万美元的代工价格将大幅提高芯片成本，即便3nm工艺的晶体管密度提升了70%，面积可减少42%，这样算下来依然轻松达到300-400美元之间。
总之，3nm工艺就是一个字——贵，贵到首批用户可能只有苹果及Intel才能承受，毕竟他们的产品能卖出高价，对冲芯片代工的高成本。
我个人猜测，AMD、英伟达和联发科到时候也会咬牙跟进，毕竟，只有这么一家供应商可以选择！
据传，现在台湾芯片厂商要求客户高价锁定产能，未来或许对芯片行业有一定的影响，客户的成本增加了，盈利必然会减少。客户现在锁定了未来的高价产能，到了未来产能增加了需求平衡了，价格比现在便宜，客户只能咬碎了牙自己消化这个暗亏！
5G巨头爱立信在中国市场上悄然转型，日前有爆料称爱立信将裁掉整个南京研发中心，预计630名员工要被转岗甚至失业。
据悉，爱立信在中国约有1.3万员工，其中全国有5个研发中心，分别在北京、上海、广州、成都和南京，研发团队约6000人，每年在国内研发投入超过30亿。
这次被裁掉的南京研发中心，某媒体援引内部员工爆料称，9月1日爱立信发了公开信，宣称爱立信将加大在5G及云无线接入网Cloud RAN上的投入，减少2G、3G和4G领域的传统产品方面的投入，爱立信将优化全球研发以提高效率。
爱立信要裁掉南京研发中心，但这次不是简单的裁员、关厂，而是将630名南京研发中心员工外包给他们的合作伙伴TietoEVRY(叠拓)。
爱立信表示，从2021年11月1日起，所有受影响的(共630名)员工都将获得在TietoEVRY就职的机会，该地方的所有其他业务活动(比如供应、生产和市场等职能部门)都不会受到影响。
不过这一方案并没有得到员工的认同，员工对于外包给叠拓并不知情，爱立信方面给出的赔偿标准也是最低的，且定性为转岗，不认为是裁员，没有遣散费用。
截至目前，爱立信方面还没有对裁员一事做出回应。
9月6日消息，据媒体报道，Fairphone 3正式停产，原因是组件短缺。
Fairphone是一家荷兰的手机厂商，它制造的Fairphone 3发布于2019年，这款手机曾备受玩家关注，轰动一时。
据悉，这款“相当环保”的手机用的是可回收材料制造，同时采用了模块化设计。这使得整部手机的拆解完全不费吹灰之力，对用户的后续自行维修十分友好。
更重要的是，当手机出现故障时，用户只需到官方网站订购相关的元件自行更换即可恢复使用，可以说是最大程度地减少了废旧手机对环境的影响。
规格方面，Fairphone 3采用5.65英寸FHD显示屏，搭载高通骁龙632处理器，配备4GB内存。
尽管这款手机停产退市，但是官方承诺这款手机后续会将升级到Android 11操作系统，不过这项大版本更新要等到2022年才会推送。
我心中的模块化手机唯有Nokia成功过，毕竟，手机摔下楼梯分裂成几个部件后，再拼在一起照样能正常开机，正常使用，而且摔过好几次，每次都没事——这应该就是模块化手机最高境界了！
我是小天方夜谭，尽量分享一些自己看到的信息，希望每篇几分钟即可快速看完，欢迎大家关注，谢谢！