英特尔度架构日（Architecture Day 2021）释出满满干货，除了揭露第 12 代 Core 系列 Alder Lake 处理器，也首度揭露与台积电合作细节，究竟哪些芯片采用了台积电的高端工艺技术？
英特尔在会中揭示了基于 Xe HPG 微架构的全新游戏独立显卡 SoC 新品牌 “锐炫Arc” ，以及英特尔第一款针对超算领域开发的 GPU 加速器 “Ponte Vecchio”。这两款产品当中分别都采用了台积电 5nm、6nm、7nm 工艺技术的芯片。
另外，英特尔也透露，面向客户端计算的 Meteor Lake 处理器也将会有部分单元交由台积电生产，业界推测会采用台积电的 4nm 或 5nm 工艺技术。
英特尔企业规划事业部高级副总裁 Stuart Pann 在架构日上介绍了两款即将上市的显卡产品，采用了台积电的 6nm 和 5nm 工艺技术进行代工生产：
锐炫 Arc：基于 Xe HPG SoC，采用台积电 6nm 工艺打造，预计 2022 年第一季推出。
Ponte Vecchio：基于 Xe HPC 微架构，面向高性能计算 HPC 和人工智能工作负载。同时，封装技术也是 Ponte Vecchio 的另一个亮点。
Ponte Vecchio 是英特尔也有史以来最高运算密度的数据中心 GPU 架构，该颗 GPU 是同时采用英特尔和台积电的工艺技术：
- 连结芯片 (Xe Link Tile) ：采用台积电 7nm 工艺技术
- 运算晶片 (Compute Tiles) ：采用台积电 5nm 工艺技术
- 基底晶片 (Base Tile) ：采用英特尔 Intel 7 工艺
再以英特尔的 EMIB 2.5D 封装与 Foveros 3D 封装技术，把多个异构芯片合并。一颗 Ponte Vecchio 由高达 47 个硅晶构成，与运算相关的硅晶透过 EMIB 2.5D 封装组合，而像是 I/O 、 L2 快取、 I/O 控制器则透过 Foveros 3D 封装组合，整个设计非常复杂。
英特尔表示，模块化架构方法驱动着下一轮革新，能让不同制程节点上混搭独立的芯片或单元，并使用英特尔的先进封装技术将它们连接。随着越来越多的半导体产品从 SoC 向片上封装系统转变，Ponte Vecchio 即是英特尔先进封装技术的体现。
英特尔提出的模块化架构方法类似我们常听见的 Chiplet 概念。主要就是迎合电子终端产品逐渐朝高整合趋势发展，然摩尔定律放缓，而高性能芯片的需求大幅增加下，为了不让整合新功能而导致芯片面积变大，Chiplet 多芯片模块化的概念逐渐成为另一种替代方案。
虽然英特尔过去也陆续有些产品交给台积电生产，但这次的 “Intel Arc” 与 ，是第一次交由台积电的高端工艺技术生产。
因此，许多人的提问：为什么要使用代工厂而不是内部工厂来制造？ 以及这个决定是如何做出的？
英特尔重申，与外部代工厂合作生产芯片不是新策略，英特尔一直有这样的策略，过去委外代工的产品包括 Wi-Fi 模块、芯片组、以太网控制器等特定产品线，目前英特尔约有 20% 的产品是交由外部代工厂生产。
英特尔 CEO 帕特·基辛格于今年 3 月宣布的 IDM 2.0 战略，深化和扩大与主要代工厂的合作关系也是战略之一。这背后的原因很简单：就像我们的设计师为合适的工作负载选用合适的架构一样，也会为架构选择最适合的制程节点。
Meteor Lake 处理也是采用大小核架构设计，并与 I/O 晶片整合封装在单一芯片，Meteor Lake 计算单元除了采用英特尔自己的 Intel 4 工艺生产，部分支持性单元也会将交由台积电生产。业界推测是采用台积电的 4nm 或 5nm 工艺技术。
架构日的另一个亮点是第 12 代 Core 系列代号 Alder Lake 处理器。这是英特尔是第一次整合两种核心：P core 与 E Core 大小核心设计，前者具省电优势，后者具备多核的运算能力，藉由大小核设计，可在多种工作负载种类均可显著提升性能。
英特尔过去在 Arm 架构的行动处理器上，也不乏大小核心架构的设计; 英特尔也在 2020 年抛出大小核设计混合架构的概念 Lakefield 处理器，以一组性能核心搭配四组节能核心。而这次的 Alder Lake 是四组性能大核搭配四组节能小核。
Alder Lake 处理器应用在 Ultra Mobile 、Mobile NB，一直延伸至台式机 DT，针对 Desktop、Mobile 与 DT 三种芯片规格，主要差异在于 P-Core 与 E-Core 的数量，以及内显、I/O 等规格，预计基于 Alder Lake 的产品 2021 年开始出货
再者，英特尔也藉由 Thread Director 设计，让系统运作过程能切换合适核心，达到省电的目的。
Alder Lake 是采用 Intel 7 制程（原本的 Intel 10nm SuperFin+）打造。
这次英特尔第一次将与台积电技术合作的细节，交代得如此清楚。除了这此揭露的 7nm、6nm、5nm 工艺技术上的合作，英特尔也留下伏笔，业界认为包括 4nm、3nm 技术也是下一个两家半导体大厂合作的重点。
尤其是在业界瞩目的 3nm 工艺节点上，英特尔、苹果两大巨头率先采用台积电 3nm 工艺，已经是业界共识。
内容来源：问芯voice
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